[发明专利]一种BGA锡球表面圆度的检测机构

说明书

本发明公开了一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台，检测台包括基座、设置在基座上的检测座和安装座；检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽，第一凹槽上设有半球形的检测片，检测片顶面内壁上设有第一接触片；安装座上固定有竖直的连接杆，连接杆的上端固定连接有安装板，安装板横跨在检测座的上方，安装板上固定有垂直气缸，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配，第二凹槽的内壁上设有第二接触片。本发明能够有效的提高检测效率，并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来。

技术领域：

本发明涉及BGA锡球设备的技术领域，具体是涉及一种用于检测BGA锡球表面圆度的检测机构。

背景技术：

BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球；后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化，然后在坩埚中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测，以保证锡球的质量。现有检测锡球的方法通常是通过肉眼进行判断的，检测过程费时费力，且检测效率低，锡球的质量难以得到保证，有必要予以改进。

发明内容：

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够有效的提高检测效率，并能将不符合圆度标准的BGA锡球准确筛选出来的BGA锡球表面圆度的检测机构。

本发明涉及一种BGA锡球表面圆度的检测机构，包括检测台，所述检测台包括基座、设置在所述基座上的检测座和安装座；所述检测座的上端面上成型有用于安置BGA锡球的半球形的第一凹槽，所述第一凹槽上设有半球形的检测片，所述检测片的底面紧贴第一凹槽的内壁、顶面内壁上设有第一接触片，检测片的一侧边向外延伸成型有铰接耳，所述铰接耳通过铰接件铰接在第一凹槽一侧的检测座的上端面上，所述铰接件所在的检测座一侧设有不合格品接料盒；

所述第一凹槽下方的检测座上成型有与第一凹槽连通的通孔，所述通孔内设有竖直的丝杠和螺接在所述丝杠上的抬升块，所述抬升块的上端面呈与检测片的底面相吻合的弧形面，且该弧形面与铰接件相对一侧的检测片的底面相吻合，丝杠的下端连接有驱动丝杠转动的传动装置；

所述安装座上固定有竖直的连接杆，所述连接杆的上端固定连接有安装板，所述安装板横跨在检测座的上方，安装板上固定有垂直气缸，所述垂直气缸的活塞杆下端固定连接有下压座，所述下压座的下端面上成型有半球形的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的正上方并与第一凹槽相匹配，第二凹槽的内壁上设有第二接触片；

所述基座上还设有控制器，所述控制器与第一接触片、第二接触片以及所述传动装置均相连接。

借由上述技术方案，本发明在使用时，首先将待检测的BGA锡球置于检测座上的第一凹槽内的检测片上，然后启动安装板上的垂直气缸，垂直气缸的活塞杆带动下压座下移，直至下压座的下端面与检测座的上端面相抵，此时，第一凹槽与第二凹槽共同围设形成一球形空间，锡球被包覆在所述球形空间内，第一接触片和第二接触片共同包覆在锡球的外表面上，若锡球的表面圆度符合要求，则锡球的表面与第一接触片、第二接触片之间紧密贴合，垂直气缸带动下压座上移离开检测座；若锡球的表面圆度不符合要求，则锡球的表面与第一接触片、第二接触片之间会留有微小的间隙，垂直气缸带动下压座上移离开检测座，第一接触片、第二接触片会将检测的情况反馈至控制器，控制器驱动传动装置动作，传动装置带动丝杠转动，丝杠带动螺接在其上的抬升块上移，由于抬升块上端面呈弧形面且该弧形面与铰接件相对一侧的检测片的底面相吻合，因此抬升块将检测片以及检测片上的锡球抬升并向着不合格品接料盒的一侧倾斜，检测片一侧的铰接耳绕着与检测座铰接的部位旋转，最终不符合圆度要求的锡球掉入不合格品接料盒内。