[发明专利]一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线

权利要求书

1.一种特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线，包括：上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)、上层介质基板(3)、下层介质基板(4)、焊接孔(5)、馈电网络(6)及接地金属层(7)，所述接地金属层(7)位于下层介质基板(4)的下表面，下层辐射金属贴片天线阵列(2)与馈电网络(6)均位于下层介质基板(4)的上表面，下层辐射金属贴片天线阵列(2)通过馈电网络(6)馈电，上层辐射金属贴片天线阵列(1)位于上层介质基板(3)的上表面；介质基板(3)侧边对应于馈电网络(6)开设焊接孔(5)，用于侧馈；所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金属贴片天线阵列(2)与接地金属层(7)相互平行，三者的对应边相互平行；其特征在于，所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层金属贴片天线阵列(2)分别由上层单元金属贴片、下层单元金属贴片按交错三角形排列构成，所述上层单元金属贴片为四角均带切角(8)的矩形，所述切角为等腰三角形，腰长为0.2～1mm；所述下层单元金属贴片一角通过倾斜微带线(11)与馈电网络(6)连接，所述倾斜微带线(11)倾斜角度为45度，长度为1.7～2.5mm。

2.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线，其特征在于，所述上层介质基板(3)、下层介质基板(4)及接地金属层(7)均为矩形。

3.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线，其特征在于，所述上层单元金属贴片与下层单元金属贴片对应设置，单元金属贴片中心重合。

4.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线，其特征在于，所述馈电网络(6)的微带线直角转弯处采用切角(9)，微带线T型分支采用削角(10)。

5.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线，其特征在于，所述下层介质基板(4)和上层介质基板(3)采用LTCC陶瓷材料，其相对介电常数为2～100。

6.按权利要求1所述特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线，其特征在于，所述下层介质基板(4)和上层介质基板(3)采用LTCC流延陶瓷膜片叠片而成，所述馈电网络(6)、接地金属层(7)、上层辐射金属贴片天线阵列(1)和下层辐射金属贴片天线阵列(2)采用银浆印刷于相应介质基板表面，整个特殊馈电形式的LTCC叠层宽频微带阵列天线经流延、印刷、叠片、打孔、填银、等静压和烧结工艺后形成。