[发明专利]一种LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线

权利要求书

1.一种LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线，包括：上层辐射金属贴片天线阵列(1)、 下层辐射金属贴片天线阵列(2)、上层介质基板(3)、下层介质基板(4)、焊接孔(5)、馈 电网络(6)、接地金属层(7)和同轴接头探针(9)；所述接地金属层(7)位于下层介质基 板(4)的下表面，下层辐射金属贴片天线阵列(2)与馈电网络(6)均位于下层介质基板(4) 的上表面，下层辐射金属贴片天线阵列(2)通过馈电网络(6)馈电，所述馈电网络(6)通 过穿过下层介质基板(4)的同轴接头探针(9)连接同轴接头，上层辐射金属贴片天线阵列 (1)位于上层介质基板(3)的上表面；所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层辐射金 属贴片天线阵列(2)和接地金属层(7)相互平行设置，三者的对应边相互平行；所述上层 介质基板(3)上开设焊接孔(5)、以露出同轴接头探针(9)，所述接地金属层(7)打孔(10) 以穿过同轴接头探针(9)，且保持同轴接头探针(9)与接地金属层(7)相绝缘；其特征在 于，所述上层介质基板(3)、下层介质基板(4)及接地金属层(7)均为带有锯齿的矩形， 所述上层辐射金属贴片天线阵列(1)、下层金属贴片天线阵列(2)分别由呈交错三角形排列 的上层单元金属贴片、下层单元金属贴片构成，上、下层单元金属贴片均为设置有半U型槽 (8)的矩形；其中，上层单元金属贴片的半U型槽由上层水平方向矩形槽(13)和上层垂 直方向矩形槽(14)垂直拼接而成，上层水平方向矩形槽的未拼接端延伸至金属贴片侧边缘、 距金属贴片上边缘为2.5mm～3.5mm，上层垂直方向矩形槽未拼接端距金属贴片上边缘 0.5mm～1mm；下层单元金属贴片的半U型槽由下层水平方向矩形槽(15)和下层垂直方向矩 形槽(16)垂直拼接而成，两矩形槽未拼接端分别距金属贴片边缘0.5mm～1mm，下层垂直方 向矩形槽中心与下层单元金属贴片中心重合。

2.按权利要求1所述LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线，其特征在于，所述馈电 网络(6)的微带线直角转弯处采用切角(11)，微带线T型分支采用削角(12)。

3.按权利要求1所述LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线，其特征在于，所述下层 介质基板(4)和上层介质基板(3)采用LTCC陶瓷材料，其相对介电常数为2～100。

4.按权利要求1所述LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线，其特征在于，所述下层 介质基板(4)和上层介质基板(3)采用LTCC流延陶瓷膜片叠片而成，所述馈电网络(6)、 接地金属层(7)、上层辐射金属贴片天线阵列(1)和下层辐射金属贴片天线阵列(2)采用 银浆印刷于相应介质基板表面，整个LTCC叠层宽频微带交错三角形阵列天线经流延、印刷、 叠片、打孔、填银、等静压和烧结工艺后形成。