[发明专利]红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB喷涂技术领域，尤其是红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB 的方法。

背景技术

阻焊膜是涂覆在印制板表面的永久性保护层，它有选择地保护印制板表面，防止焊接元 器件时导线和焊盘间发生短路、桥接。此外，它还具有防潮、防霉、防盐雾的作用。因此， 阻焊膜质量的好坏不仅影响印制板的外观，而且会影响印制板的使用寿命。随着印制电路板 的发展，幕帘涂布(或丝网印制)液态感光阻焊材料(LiquidPhotoimageableInk，缩写为 LPI)已成为印制板阻焊膜加工的主导方法。液态感光阻焊材料，主要以光固化及热固化的树 脂为主体，配合感光剂、热固化剂、填料、色料及各种助剂组成。它通过帘涂或丝印的方法 涂覆到蚀刻后的基板上，经过预烘、曝光、显影、后固化等一系列工艺过程，最后在印制板 表面形成1种交联固化的聚合物涂层。其功能为：(一)焊接时起阻止导线或导体，如焊盘等 之间桥接或沾锡作用；(二)防腐蚀化，防潮和防霉等作用；(三)保护PCB外表防擦刮损伤， 起美观、亮丽的装饰作用等。它关系到PCB工作的可靠性和长寿命的问题。特别是高密度、 精细导线和微小孔结构的高性能PCB，要有高性能的阻焊材料才能满足要求。因此，其品质 情况关系到PCB成品的外阻问题、可用性、可靠性和耐用性问题，特别是阻焊材料与板面界 的粘结力、耐热性和抗化学性等成为重要参数。

阻焊膜加工完成后，必须达到附着力强、硬度高、耐溶剂、耐酸碱、耐热油等要求。由 于工艺过程较为复杂，因此不仅选择阻焊材料非常重要，而且在生产过程中严格工艺控制更 是确保阻焊膜质量的关键所在。

目前，市面上的油墨主要通过丝网印刷到PCB表面，采用热循环风进行初步固化后，曝 光显影，费工费时而且生产产量低成本投入大。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于 PCB的方法。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

一种红外线固化液态感光阻焊材料低压喷涂于PCB的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)浆料制备：将PMA与DBE加入液态感光阻焊材料中混合均匀，得到浆料；

(2)喷涂：将经过步骤(1)处理的浆料装入空气雾化喷枪中，喷涂在PCB表面；

(3)初固化：经过步骤(2)处理的PCB进入红外线高温炉，在90-110℃条件下干燥 3-5min；

(4)曝光：冷却成干膜，盖上掩膜，在紫外灯光下接触曝光；

(5)显影：用浓度为1-2％的Na₂CO₃水溶液显影30-60秒，用水冲洗；

(6)后固化：于150℃下固化50-60min，形成阻焊膜。

优选的，步骤(1)中PMA、DBE、液态感光阻焊材料的按重量比为1:2:9。

优选的，经过步骤(1)制备得到的浆料使用岩田2号流速杯测量黏度，流速为55-60 秒。

优选的，步骤(2)所述空气雾化喷枪使用压缩空气为载体，雾化气压2.5kg/cm²，喷涂 速度为2.5-3.0m/min，喷嘴直径1.0mm，喷涂距离200～250mm,涂层厚度(湿膜厚度)60～ 90um。

优选的，步骤(3)的红外线温度：第一段90度，第二段100度，第三段110度，第四 段95度。

优选的，所述的液态感光阻焊材料，由按重量份计的以下组分组成：

进一步优选的，所述的热固化树脂包括无机硅改性环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚S 环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂中的一种或两种以上的树 脂混合而成。

进一步优选的，所述的丙烯酸单体由月桂酸丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯单官能团反应 单体，1，6-己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯多官能团反 应单体中的一种或两种以上组成。

进一步优选的，所述的填料是无机填料，包括硫酸钡、滑石粉、二氧化硅、氢氧化钙、 氢氧化镁、碳酸钙的一种以上混合而成。