[发明专利]多通道石英晶体微天平芯片的制作装置

权利要求书

1.一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，包括电极加工部件和芯片固定部件，其特征在于：所述电极加工部件由位于下部的共用电极加工板(10)和通过可拆卸方式固定于共用电极加工板(10)上部的功能电极加工板(20)构成，所述共用电极加工板(10)上有至少一个用于加工共用电极的共用电极孔(11)，功能电极加工板(20)上与所述每个共用电极孔(11)对应的区域处开有至少两个用于加工功能电极的功能电极孔(21)；所述芯片固定部件可将芯片固定于共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)之间，并覆盖每个共用电极孔(11)；所述功能电极加工板(20)的上部还设置有可遮挡部分功能电极孔(21)的遮挡部件。

2.根据权利要求1所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述芯片固定部件的具体结构是：在所述共用电极加工板(10)上表面的共用电极孔(11)处设置有下芯片固定槽(12)。

3.根据权利要求1所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述芯片固定部件的具体结构是：在所述功能电极加工板(20)下表面的功能电极孔(21)处设置有上芯片固定槽(22)。

4.根据权利要求1所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述芯片固定部件的具体结构是：在所述共用电极加工板(10)上表面的共用电极孔(11)处设置有下芯片固定槽(12)，在功能电极加工板(20)下表面的功能电极孔(21)处设置有上芯片固定槽(22)，所述共用电极加工板(10)上表面的下芯片固定槽(12)与功能电极加工板(20)下表面的上芯片固定槽(22)大小相同，位置对应，共同将芯片固定于共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)之间。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)之间通过可拆卸方式固定的具体方式是：共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)的边缘对应位置处设置有磁性材料(30)，共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)通过磁性吸引力结合固定。

6.根据权利要求5所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)上设置有对准装置，用于共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)通过磁性吸引力结合时，共用电极孔(11)和功能电极孔(21)位置对准。

7.根据权利要求5所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)的边缘对应位置处设置的磁性材料(30)的布置方式是：共用电极加工板(10)边缘的上表面设置有磁性凸起(31)，功能电极加工板(20)的下表面对应位置处设置有与所述磁性凸起(31)配合的磁性凹槽(32)。

8.根据权利要求5所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)的边缘对应位置处设置的磁性材料(30)的布置方式是：功能电极加工板(20)边缘的下表面设置有磁性凸起(31)，共用电极加工板(10)的上表面对应位置处设置有与所述磁性凸起(31)配合的磁性凹槽(32)。

9.根据权利要求1-4任一所述的一种多通道石英晶体微天平芯片的制作装置，其特征在于：所述共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)之间通过可拆卸方式固定的具体方式是：共用电极加工板(10)和功能电极加工板(20)的边缘对应位置处均开有螺栓通孔，螺栓依次通过功能电极加工板(20)上的螺栓通孔和共用电极加工板(10)上的螺栓通孔，与螺母配合固定。