[发明专利]一种BGA焊锡球的打磨除杂机构有效
申请号: | 201610130860.6 | 申请日: | 2016-03-08 |
公开(公告)号: | CN105690217B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 叶伟然 | 申请(专利权)人: | 泉州台商投资区集瑞科技有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B9/04;B24B55/06;B24B41/02;B24B47/08 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 于鹏 |
地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 焊锡 打磨 机构 | ||
本发明公开了一种BGA焊锡球的打磨除杂机构,包括机架,所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁,基座上活动设有载板,所述载板上设有第一抛光机构,所述第一抛光机构一侧的载板上设有驱动机构,第一抛光机构的上方设有第二抛光机构,所述第二抛光机构上连接有除杂机构,所述除杂机构安装在升降气缸上,所述升降气缸安装在横梁上;除杂机构包括固定连接在第二抛光件顶端的吸尘管,吸尘管与吸风机相连。本发明能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题,有效改善焊锡球的表面粗糙度,且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质。
技术领域:
本发明涉及BGA焊锡球处理设备的技术领域,具体是涉及一种BGA焊锡球的打磨除杂机构。
背景技术:
BGA焊锡球是BGA焊接的重要部分,自动BGA焊锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种,前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元,再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩埚)中进行熔化,然后在坩埚中充气,增加压力使熔化后的焊料从坩埚底部特定的小孔中喷出,再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法形成的焊锡球表面均存在表面坑洼不平、有皱褶等表面质量问题。而表面光洁度(粗糙度)质量是评价BGA焊锡球质量优劣的一项重要指标,表面的缺陷会导致植球时吸球失败,还会影响焊接性能和各作业性能,因此,BGA焊锡球成型后还需对其进行表面粗糙度处理,使其符合使用要求。
现有技术通常是将焊锡球放入旋转的滚筒中进行表面光洁度的作业,这种方式的光洁度作业并不能有效改善焊锡球的表面粗糙度,效果不理想,有必要予以改进。
发明内容:
本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种能够有效地解决焊锡球表面雾状、皱褶等表面质量问题,有效改善焊锡球的表面粗糙度,且能有效去除打磨过程中产生的碎屑杂质的BGA焊锡球的打磨除杂机构。
本发明涉及一种BGA焊锡球的打磨除杂机构,包括机架,所述机架包括基座和位于所述基座上方的横梁,基座上活动设有载板,所述载板上设有第一抛光机构,所述第一抛光机构一侧的载板上设有驱动机构,第一抛光机构的上方设有第二抛光机构,所述第二抛光机构上连接有除杂机构,所述除杂机构安装在升降气缸上,所述升降气缸安装在横梁上;
第一抛光机构包括成型在载板上端面上的多个半球形的凹槽和安置在所述凹槽内的半球形的第一抛光件,所述第一抛光件的上端外壁上成型有第一齿条部,第二抛光机构包括多个与第一抛光件对应的第二抛光件,所述第二抛光件与第一抛光件上下共同围设形成以用于容置焊锡球的球形空间,所述焊锡球的半径与所述球形空间的半径相等,第二抛光件的下端外壁上成型有与所述第一齿条部配合的第二齿条部,所述第二齿条部外侧固定啮合有一齿圈,所述齿圈环绕套设在多个第二抛光件的外部,所述驱动机构包括设置在第一齿条部一侧的驱动齿轮、与所述驱动齿轮连接的驱动电机和用于推动所述驱动齿轮向第一齿条部移动的驱动气缸;
除杂机构包括固定连接在第二抛光件顶端的吸尘管,所述吸尘管的下端与第二抛光件的半球内部相连通、上端铰接在一顶板上,所述顶板的上端固定连接升降气缸的活塞杆,吸尘管与吸风机相连。
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