[发明专利]具有Type C USB接口的电子设备在审
申请号: | 201610131304.0 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN105789964A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 张林;吴锋辉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/02 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 代治国 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 type usb 接口 电子设备 | ||
技术领域
本公开涉及电子设备技术,尤其涉及一种具有TypeC通用串行总线(英文:UniversalSerialBus;简称:USB)接口的电子设备。
背景技术
TypeCUSB接口由于其更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W),且TypeCUSB接口支持TypeC公头双面插入,解决了“USB永远插不准”的世界性难题,正反面随便插。因此,TypeCUSB接口逐渐成为手机标准接口,但是目前市面上TypeCUSB接口相对较繁杂,占用空间较大,成本较高。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种具有TypeCUSB接口的电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种具有TypeCUSB接口的电子设备,包括:机壳和电路板;
所述机壳的边框上设置有TypeC接口孔;
所述电路板的侧面设置有凸块,所述凸块的上表面设置有导电焊盘,所述凸块插入所述接口孔内,且所述电路板与所述机壳固定连接,当将TypeC公头插入所述接口孔内时,所述TypeC公头与所述导电焊盘接触,通过所述导电焊盘将信号传递给所述电路板。
可选的,所述接口孔内设置有止挡板,所述止挡板用于止挡所述TypeC公头。
可选的,所述凸块的左右两侧分别具有一个缺口,所述TypeC公头的弹片卡扣在所述缺口内。
可选的,所述电路板上靠近所述凸块的位置设置有至少一个螺丝孔,所述电路板通过螺丝固定在所述机壳上。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:在机壳的边框上设置TypeC接口孔,电路板的侧面设置凸块,凸块的上表面设置有导电焊盘,凸块插入接口孔内,且电路板与机壳固定连接,当将TypeC公头插入接口孔内时,TypeC公头与导电焊盘接触,通过导电焊盘将信号传递给电路板。该TypeCUSB接口零件少、结构简单、占用面积少,从而降低了TypeCUSB接口的成本。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种具有TypeCUSB接口的电子设备的内部结构图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种机壳的俯视图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种机壳的侧视图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种电路板的示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种凸块的放大示意图。
图6是将TypeC公头插入TypeCUSB接口后的剖面图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种机壳的侧视图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种机壳的结构示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。
附图标记说明:
机壳:11;电路板:12;
接口孔:111;止挡板:112;
凸块:121;导电焊盘:122;
缺口:123;螺丝孔:124;
第一子机壳:113;第二子机壳:114。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种具有TypeCUSB接口的电子设备的内部结构图,该电子设备可以是平板电脑、手机等,如图1所示,该具有TypeCUSB接口的电子设备包括:机壳11和电路板12。
图2是根据一示例性实施例示出的一种机壳的俯视图,图3是根据一示例性实施例示出的一种机壳的侧视图,如图2和图3所示,在机壳11的边框上设置有TypeC接口孔111,接口孔111采用TypeC标准接口孔,这里不再对接口孔111进行详细描述,接口孔111用于容纳TypeC公头。
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