[发明专利]一种低填充高导热的有机无机复合物在审

专利信息
申请号: 201610131406.2 申请日: 2016-03-08
公开(公告)号: CN105754348A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 陈鹏;吕洋;夏茹;钱家盛;苗继斌;杨斌;曹明;苏丽芬;郑争志 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08L71/08;C08K7/00;C08K7/18;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/04;C08K7/24
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 230601 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 填充 导热 有机 无机 复合物
【权利要求书】:

1.一种低填充高导热的有机无机复合物,其特征在于以重量份数计,包含50-1000份有机组分作为散热基体,100-400份的片状无机物作为第一导热填料,10-800份的非片状无机物作为第二导热填料。

2.根据权利要求1的有机无机复合物,其特征在于所述有机组分为液体硅橡胶、乙烯基硅油、二羟基硅油、甲基苯基硅油、甲基硅油、氨基硅油、甘油、油酸甘油酯、液体石蜡、聚醚、液体聚乙二醇、聚丙二醇、聚酯多元醇中的一种或多种的混合物。

3.根据权利要求1的有机无机复合物,其特征在于所述片状无机物为片状金属、片状金属氧化物、片状非金属陶瓷中的一种或多种的混合物。

4.根据权利要求3的有机无机复合物,其特征在于所述片状无机物为片状银粉、片状铜粉、片状铝粉、片状氧化铝、片状氧化锌、片状氮化硼、石墨烯、云母片、石墨片中的一种或多种的混合物。

5.根据权利要求3的有机无机复合物,其特征在于所述片状无机物平均粒径在5μm-60μm之间。

6.根据权利要求1的有机无机复合物,其特征在于所述非片状无机物为球状导热填料和/或纤维状导热填料,所述球状导热填料为金属粉末、金属氧化物粉末、无机陶瓷材料粉末中的一种或多种的混合物;所述纤维状导热填料为碳纤维和/或碳纳米管。

7.根据权利要求6的有机无机复合物,其特征在于所述球状导热填料为银粉、铝粉、铜粉,氧化铝粉、氧化锌粉、氧化镁粉、氮化铝粉、氮化硼粉、碳化硅粉中的一种或多种的混合物。

8.根据权利要求6的有机无机复合物,其特征在于所述球形导热填料的粒径在5μm-60μm之间,所述纤维状导热填料的长径比在100-500之间。

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