[发明专利]一种外引线压接装置

权利要求书

1.一种外引线压接装置，包括：安装有加热棒和温度传感器的加热基座，以及与所述加热基座连接的压接头；所述加热基座用于向所述压接头提供热量；所述压接头用于在接收热量后固化导电胶，以使柔性电路板的引线压接在印刷电路板组件上；所述压接头包括压接头本体；其特征在于，

所述压接头本体的上表面设有至少一个散热槽；所述散热槽的两端贯穿于所述压接头本体；和/或，

所述压接头本体设有至少一个贯穿其厚度方向的散热孔；

所述压接头本体包括与待压接引线接触的接触部，所述接触部包括至少两个长方体叠加而成的阶梯式一体结构；

所述阶梯式一体结构中的各所述长方体的横截面积沿着从所述压接头本体的上表面指向下表面的方向依次减小。

2.如权利要求1所述的外引线压接装置，其特征在于，所述压接头具有至少两个散热孔时，

各所述散热孔沿着从所述压接头本体的一侧指向另一侧的方向并排设置。

3.如权利要求2所述的外引线压接装置，其特征在于，各所述散热孔的直径相同。

4.如权利要求2所述的外引线压接装置，其特征在于，各所述散热孔的直径沿所述压接头本体的中心指向两侧的方向依次递减。

5.如权利要求1-4任一项所述的外引线压接装置，其特征在于，所述散热孔的直径范围为0.1mm至10mm。

6.如权利要求1所述的外引线压接装置，其特征在于，所述散热槽的宽度范围为0.1mm至10mm，深度范围为0.1mm至10mm。

7.如权利要求1所述的外引线压接装置，其特征在于，所述阶梯式一体结构中各所述长方体的高度范围为0.1mm至10mm；

所述阶梯式一体结构中相邻两个所述长方体的长度差范围为0.2mm至200mm。

8.如权利要求1所述的外引线压接装置，其特征在于，所述加热基座的下表面与所述压接头本体的下表面之间的距离范围为2mm至100mm。

9.如权利要求1所述的外引线压接装置，其特征在于，所述散热槽的数量小于或等于10个；和/或，

所述散热孔的数量小于或等于50个。