[发明专利]频段兼容的实现系统及方法

说明书

本发明所公开的一种频段兼容的实现系统及方法，包括PCB板和频段兼容电路，频段兼容电路包括收发器、中央处理器、天线、天线开关、第一双工器、第二双工器、单刀双掷开关、两个短路焊盘，收发器的两端与单刀双掷开关的差分输出信号的两输出端口连接，单刀双掷开关中的第一差分输入端的两端分别通过一个独立的短路焊盘与单刀双掷开关中的差分输出信号的两个输出端连接，单刀双掷开关中的第一差分输入端的两个端口分别与第一双工器连接，单刀双掷开关中的第二差分输入端的两个端口分别与第二双工器连接，两个双工器的输出端通过天线开关与天线连接，中央处理器与单刀双掷开关连接。本发明从真正意义上实现了两个频段的共存，同时保证了射频性能。

技术领域

本发明涉及一种兼容方法，特别是一种频段兼容的实现系统及方法。

背景技术

随着现代通信技术的快速发展，移动通信已经从最初的模拟技术，发展到现在的4G LTE时代，数据传输速率越来越高，调节制式及支持的频段越来越多。

但是不同的国家或地区支持的LTE频段有所不同，欧洲常用LTE频段为band3、band7、band20，南美常用LTE频段为band4、band7、band17，个别运营商会用到band28。因此为了满足不同客户的需求，频段兼容变得很有必要，但是收发器端接收端口数量有限，PCB布板面积特别紧张，射频走线也特别容易因为兼容受到干扰，使得目前的频段兼容比较困难。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种能够实现频段兼容，射频性能更好的频段兼容的实现系统及方法。

为了实现上述目的，本发明所设计的一种频段兼容的实现系统，包括PCB板和频段兼容电路，在PCB板上设有频段兼容电路的走线结构，所述的频段兼容电路包括收发器、中央处理器、天线、天线开关、第一双工器、第二双工器、单刀双掷开关、第一短路焊盘和第二短路焊盘，所述的收发器的两个输入输出端口分别与单刀双掷开关的第六输入输出端口R6脚以及第五输入输出端口R5脚连接，所述单刀双掷开关的第一输入输出端口R1脚通过第一短路焊盘与单刀双掷开关中的第五输入输出端口R5脚连接，所述单刀双掷开关的第二输入输出端口R2脚通过第二短路焊盘与单刀双掷开关中的第六输入输出端口R6脚连接，所述单刀双掷开关的第三输入输出端口R3脚以及第四输入输出端口R4脚分别与第一双工器的两个输入输出端连接，所述单刀双掷开关中的第一输入输出端口R1脚以及第二输入输出端口R2脚分别与第二双工器的两个输入输出端口连接，且第一双工器和第二双工器的第三个端口均通过天线开关与天线连接，所述的中央处理器与单刀双掷开关的控制端口R9脚连接，所述的第一短路焊盘和第二短路焊盘均为中间设有间隔的焊盘，所述的第二短路焊盘与第一短路焊盘设于单刀双掷开关的贴片引脚之间，所述第一输入输出端口R1脚和第二输入输出端口R2脚构成单刀双掷开关的第一差分输入输出端，所述第三输入输出端口R3脚以及第四输入输出端口R4脚构成单刀双掷开关的第二差分输入输出端。

上述设计可以根据客户的需求，当客户需要实现频段的单输入或单输出时，通过将第一短路焊盘进行短路焊接，将第二短路焊盘进行短路焊接，然后将第二双工器不贴片，此时的单刀双掷开关不起作用，从而使得后期频段信号的单信号的输出与输入设置，当客户需要双输出时，此时不将第一短路焊盘和第二短路焊盘进行断路，使得第一双工器的两个端口与收发器之间不是处于连通的状态，此时将频段兼容电路中的所有器件焊接在PCB板上，此时单刀双掷开关起作用，通过中央处理器接收到的方波信号，对单刀双掷开关进行控制从而实现双信号同时存在，因此上述设计从真正意义上解决了为了频段兼容的问题，同时又不用增加射频走线的长度，从而更好的保证了射频性能。

为了节省布线格局，从而提高射频性能，所述的第二短路焊盘与第一短路焊盘设于单刀双掷开关的贴片引脚之间。