[发明专利]一种带弹片双层灌胶的功率模块及制造方法

权利要求书

1.一种带弹片双层灌胶的功率模块，它主要包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，其特征在于所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的带弹片双层灌胶的功率模块，其特征在于所述的外壳配置有用于安装弹片的穴位，使弹片装入后不会自然掉落；所述的多个弹片全部预装在所述的外壳中，弹片与外部应用端连接；所述的弹片在封壳后通过预刷焊料和感应加热一起焊接到覆铜陶瓷基板DBC上；外壳配置有灌胶用通孔，用于往模块中灌注硅凝胶和环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的带弹片双层灌胶的功率模块，其特征在于所述外壳内灌入的一层硅凝胶，其高度覆盖覆铜陶瓷基板DBC、芯片和键合线；而在硅凝胶上方灌入的一层环氧树脂，其高度低于弹片的弯曲段，覆盖弹片的直线段；所述的外壳材料是PBT、PPA或PPS。

4.一种如权利要求1或2或3所述带弹片双层灌胶的功率模块的制备方法，其特征在于所述的制备方法包括如下步骤：

a）先将所需弹片全部预装进外壳，然后进行封壳；

b）封壳后通过感应加热技术和预涂的焊料实现弹片和DBC的焊接；

c）完成焊接后在功率模块中灌入一层硅凝胶，高度需覆盖DBC、芯片、键合线，等待硅凝胶固化；

d）硅凝胶固化后，在功率模块中灌入一层环氧树脂，高度低于弹片的弯曲段，覆盖弹片的直线段；然后进行环氧树脂的固化。