[发明专利]选择性波峰焊喷嘴结构及其组成的喷嘴盘

说明书

技术领域

本发明涉及汽车领域，特别是涉及一种选择性波峰焊喷嘴结构。本发明还涉及一种由所述选择性波峰焊喷嘴结构组成的喷嘴盘。

背景技术

传统波峰焊的全尺寸波峰喷嘴最高稳定无扰流波峰高度小于8mm,即当焊接面设计有8mm高度的元件，且需考虑到治具对元件的底部遮盖厚度尺寸通常为2mm，即当实际元件高度大于6mm时，即无法使用传统波峰焊，对于更小、密度更高的电子线路板设计而言，需要更灵活的焊接方式，在此基础上，选择性波峰焊应运而生。

选择性波峰焊其根本思路是将传统波峰焊的波峰喷口尺寸缩小以适应排列更细密的焊接孔,更小的喷口尺寸可避让焊接面的大尺寸(尤其是高度大于6mm)元件，焊接时以点位坐标方式编程，逐点焊接(单喷嘴)，但是此方式的焊接时间过长，无法实现批量生产，于是在此基础上，发展出了选择焊多喷嘴盘焊接方式。

多喷嘴盘焊接方式是将整个过炉托盘作为一个整体，一个托盘可承载不同数量的产品，对所有需要焊接的点位都制造一个喷嘴(喷嘴高度为4-6mm)对应，即每种产品的托盘都对应一套多喷嘴盘。当锡缸整体上抬时，需要焊接的元件接触锡波进行焊接，需要避位的地方则没有锡液，不需要避位处理。焊接完成后，锡缸整体下降，托盘从轨道上输出设备，完成整个焊接过程。

多喷嘴优点：

1.一次性焊接多个产品，由于锡缸的节拍基本相同，则每个托盘上的产品越多，单个产品的节拍越低，生产效率将不再取决于设备能力，而是PCB的设计尺寸。

2.多喷嘴被安装在500KG的锡缸上，整个锡缸系统的热容量大，对于使用10KG容量锡缸的单喷嘴而言，对于大功率、散热性强的元件焊接时更易稳定焊点的温度,不易出现拉尖等现象

多喷嘴缺点：

1.参考图1所示，多喷嘴现有的设计，工作时焊点与锡液结合后，多余的锡液从垂直方向被锡缸中的锡液因张力而拉脱，脱锡的过程中，锡液受到引脚长度、液位高度、 液位平整度、托盘与喷嘴相对平面度等各种因素干扰，容易发生连锡不良。

2.参考图2所示，多喷嘴现有的设计中，锡液的循环从喷嘴上方流回锡缸，由于喷嘴本身的厚度尺寸及安装误差，引脚中心距离最近的元件尺寸避位要大于8.2mm，以现有的喷嘴设计，从喷嘴上方回流的锡波易将贴片的元件一同洗入锡缸。

发明内容

本发明要解决的技术问题是本申请所要解决的技术问题是提供一种能降低连锡情况发生几率，减小喷嘴溢锡范围的选择性波峰焊喷嘴结构。本发明还提供了一种由所述喷嘴结构组成的喷嘴盘。

本发明提供的选择性波峰焊喷嘴结构，其中：该喷嘴结构划分为竖直设置于锡缸上的第一部；以及，设置于第一部上与第一部在竖直方向具有倾斜角度A的第二部。

其中，所述倾斜夹角A为12度-22度，所述倾斜夹角A优选为14度、15度或16度。

其中，喷嘴结构第一部长度a和第二部长度b之间关系满足以下条件；

8mm≤COSA×b+a≤25mm。

优选为12mm≤COSA×b+a≤18mm。

本发明提供的由上述任意一项喷嘴结构组成的喷嘴盘，其中：喷嘴结构第二部倾斜方向为：远离与该喷嘴对应引脚距离最近元件的方向。

本发明的喷嘴结构，喷嘴倾斜的第二部将在垂直与水平(向左)两个方向推动锡液，脱锡过程中时喷嘴将提供远离元件的水平推力帮助锡液偏移引脚和焊盘，之后在垂直方向靠重力克服锡液的张力与引脚脱离。本发明能增加喷嘴锡波与引脚间多余锡液的拉力，减小各种因素对脱锡过程的干扰，降低连锡风险；减小喷嘴的锡波在PCB上的溢流范围，给贴片元件让出更大的空间，减少洗件不良与PCB整板尺寸。

附图说明

图1是现有选择性波峰焊喷嘴结构使用状态示意图一。

图2是现有选择性波峰焊喷嘴结构使用状态示意图二。

图3是本发明选择性波峰焊喷嘴结构使用状态示意图一。

图4是图3的局部放大示意图。

具体实施方式

如图3、图4所示，本发明提供的选择性波峰焊喷嘴结构，其中：该喷嘴结构划分为竖直设置于锡缸上的第一部；以及，设置于第一部上与第一部在竖直方向具有倾斜角度A的第二部，所述倾斜夹角A为12度-22度，所述倾斜夹角A优选为14度、15度或16度。

其中，喷嘴结构第一部长度a和第二部长度b之间关系满足以下条件；

8mm≤COSA×b+a≤25mm。优选为12mm≤COSA×b+a≤18mm。