[发明专利]表面处理的喇叭振动片制造方法在审
申请号: | 201610132723.6 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN107182019A | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 大原博 | 申请(专利权)人: | 大原博 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 处理 喇叭 振动 制造 方法 | ||
技术领域
本发明与一种制造方法有关,特别是指一种表面处理的喇叭振动片制造方法。
背景技术
按,一般喇叭内部所包含的非金属零件基材有多种是采用布材制成者,其主要原因在于经过特殊处理的布材具备适当的弹性与强度,能提供喇叭作动时所要功能的要求,例如鼓纸、弹波、连接片、音膜…等振动片均属之。
惟,传统使用的成形喇叭振动片的制造方法,主要以棉布为基本材料,而该喇叭振动片的制造方法通常具有树脂含浸步骤、烘烤步骤、压印步骤以及成形裁切步骤。树脂含浸步骤将布料含浸于树脂之中,使布料吸收树脂,而具有一定的硬度。烘烤步骤将吸收树脂的布料烘干,以去除布料中的水分。压印步骤将吸收树脂的布料加热,以压印方式在截面形成所需的形状,例如,波浪状。成形裁切步骤裁切为多个喇叭振动片,并将多余的布料去除,进一步形成中心通孔。
又,于喇叭振动片零件制造的现有领域中,以往对于其喇叭振动片的抗震性及结构强度要求较高,该领域技术人员并未尝试将现有电晕技术应用在喇叭振动片的改良上,例如,将其表面进行预处理以增进其表面性能改质。以喇叭振动片的基本材料而言,一些特殊的材料表面性质,例如化学组成、亲水性、粗糙度、交联密度等,常是考虑的重点,这些特殊的性质,可利用表面改质的技术,就材料进行处理,使材料的表面具有能符合所需的表面性质。
因此,本案发明人认为现有喇叭振动片就结构及制造方法仍有进一步改良的必要,而遂有本发明的产生。
发明内容
本发明的目的在提供一种表面处理的喇叭振动片制造方法,其能对喇叭振动片的基材表面进行电晕处理,藉由电击该基材的表面,并破坏其分子结构,进而使该基材表面分子氧化和极化,借着离子电击侵蚀表面,从而改变基材表面的附着能力,俾使该基材内部纤维亦能吸附较多的树脂,俾使喇叭振动片具有较佳结构强度及抗疲劳度,并能延长喇叭使用寿命,亦能解决先前技术所存在的问题或缺点。
为达上述目的,本发明所提供的表面处理的喇叭振动片制造方法:一提供步骤,其提供一基材,该基材由多条经纱线及多条纬纱线交错编织而成;一第一加工步骤,其将该基材进行表面加工处理,该第一加工步骤以利用电击方式改变该基材表面的附着能力及内部纤维间的摩擦力;一含浸步骤,将经加工步骤后的基材含浸于一树脂中;一干燥步骤,将含浸该树脂后的基材予以烘干;一热压成形步骤,将经该干燥步骤后的基材,进一步依序以热压方式对该基材进行加温、加压及塑形,而后使该基材的断面形成波浪状;以及一裁切步骤,将该基材予以裁切,而后取得一振动片。
较佳地,其中更包含有一第二加工步骤,其于该含浸步骤之后的任一步骤后对该基材二次表面加工处理,并同样对利用电击方式进行表面处理。
较佳地,其中该第一加工步骤及该第二加工步骤中分别透过一表面处理设备对该基材进行表面加工处理,而该表面处理设备具有一输送模块及一放电模块,该放电模块位于该输送模块的一侧。
较佳地,其中该表面处理设备的输送模块具有至少一第一转轴及至少一第二转轴,而该放电模块对应该第一转轴与该第二转轴的一侧分别设有一放电单元,又,该基材穿绕于该第一转轴与该第二转轴之间,而该第一转轴及该第二转轴输送该基材,以供该放电模块用以对该基材的两侧面进行表面加工处理。
较佳地,其中该第一加工步骤及该第二加工步骤以高频、高压放电的方式产生多条离子束,并于强电场的作用下使所述离子束加速并冲击该基材的两侧面,使经该含浸步骤后的基材中的树脂化学键断裂而降解,该加工步骤用以增加该基材表面粗糙度及表面积。
较佳地,其中该基材的所述经纱线及所述纬纱线选自竹子纤维、Aramid、聚酯纤维、棉纤维、压克力纤维、蚕丝纤维或聚乙烯环烷纤维其中之一纤维 或二种以上的纤维所构成。
本发明所提供的表面处理的喇叭振动片制造方法,其主要利用该第一加工步骤对该基材的两侧面进行表面处理,于表面加工处理时,该基材穿绕于该第一转轴与该第二转轴之间,而该第一转轴及该第二转轴输送该基材;同时,该放电模块的所述放电单元对该基材的两侧面进行表面加工处理,而该表面加工处理的方式以高频、高压放电的方式产生多条离子束,并于强电场的作用下使所述离子束加速并冲击该基材的两侧面,使经该第一加工步骤及该第二加工步骤后的基材内部产生化学键断裂而降解,该加工步骤用以增加该基材表面粗糙度及表面积。
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