[发明专利]一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺

权利要求书

1.一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺，其具体工艺步骤包括：

(1)精抛打磨：使用打磨机将铁基工件进行精抛光，抛光到表面粗糙度 Ra小于等于0.1；

(2)化学除油：使用LD-1146化学除油剂处理经(1)步打磨过的工件， 操作温度70℃，处理时间10min；

(3)电解除油：以LD-1160为电解液，以经化学除油后的工件做阴极， 纯铁板为阳极，电流密度5A/dm²，操作温度维持在60℃，阴极除油时间5min；

(4)酸洗活化：将上述电解除油后的工件浸入20％的盐酸溶液中酸洗并 活化1min，干燥待用；

其特征在于：

(5)施镀：无氰碱性镀铜镀液组成为，硫酸铜5～50g/L，醋酸钠2～50g/L， 5，5二甲基海因5～100g/L，葡萄糖酸钠2～100g/L，氯化钠1～30g/L，丁二酸 1～30g/L，四乙烯五胺2～40g/L，噻唑0.001～0.1g/L；

选用5L标准实验用电镀槽，将镀液按照上述比例混合倒入电镀槽中，以 经预处理过的待镀工件基体为阴极，纯铜板为阳极，阴阳极板面积比为1:2.5， 电流密度0.2～4.0A/dm2，操作温度55～60℃，用30％硫酸或40％氢氧化钾调 整溶液pH在8.5～9.5，施镀过程中保持空气搅拌，电镀时间30～60min。

2.按照权利要求1所述的一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺，其特征 在于具体制备方法中的步骤(5)：

(5)施镀：无氰碱性镀铜镀液组成为，硫酸铜5/L，醋酸钠25g/L，5， 5二甲基海因100g/L，葡萄糖酸钠51g/L，氯化钠15g/L，丁二酸30g/L，四 乙烯五胺22g/L，噻唑0.001g/L；

选用5L标准实验用电镀槽，将镀液按照上述比例混合倒入电镀槽中，以 经预处理过的待镀工件基体为阴极，纯铜板为阳极，阴阳极板面积比为1:2.5， 电流密度2.0A/dm2，操作温度58℃，用30％硫酸或40％氢氧化钾调整溶液pH 在8.5，施镀过程中保持空气搅拌，电镀时间45min。

3.按照权利要求1所述的一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺，其特征 在于具体制备方法中的步骤(5)：

(5)施镀：无氰碱性镀铜镀液组成为，硫酸铜27g/L，醋酸钠50g/L，5， 5二甲基海因5g/L，葡萄糖酸钠2g/L，氯化钠30g/L，丁二酸25g/L，四乙烯 五胺2g/L，噻唑0.1g/L；

选用5L标准实验用电镀槽，将镀液按照上述比例混合倒入电镀槽中，以 经预处理过的待镀工件基体为阴极，纯铜板为阳极，阴阳极板面积比为1:2.5， 电流密度4.0A/dm2，操作温度55℃，用30％硫酸或40％氢氧化钾调整溶液pH 在9.5，施镀过程中保持空气搅拌，电镀时间30min。

4.按照权利要求1所述的一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺，其特征 在于具体制备方法中的步骤(5)：

(5)施镀：无氰碱性镀铜镀液组成为，硫酸铜50g/L，醋酸钠2g/L，5， 5二甲基海因52g/L，葡萄糖酸钠100g/L，氯化钠1g/L，丁二酸1g/L，四乙 烯五胺40g/L，噻唑0.05g/L；

选用5L标准实验用电镀槽，将镀液按照上述比例混合倒入电镀槽中，以 经预处理过的待镀工件基体为阴极，纯铜板为阳极，阴阳极板面积比为1:2.5， 电流密度0.2A/dm2，操作温度60℃，用30％硫酸或40％氢氧化钾调整溶液pH 在9.0，施镀过程中保持空气搅拌，电镀时间60min。