[发明专利]一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷及其低温烧结方法有效
申请号: | 201610134235.9 | 申请日: | 2016-03-09 |
公开(公告)号: | CN105777120B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 翟继卫;张杨;沈波;李玲玉;刘百慧 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | C04B35/495 | 分类号: | C04B35/495;C04B35/64;H01L41/187 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无铅压电陶瓷 低温烧结 氧化铜 烧结 掺杂 多层电容器 温度稳定性 低温共烧 低温条件 烧结成瓷 压电常数 压电性能 原料组成 可用 制备 | ||
1.一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷,其特征在于,原料组成为(1-a)(K0.5Na0.5)0.95Li0.05Nb0.93Sb0.07-aMZrO3-bCuO,其中a=0.01~0.05,b=0.1-2,M为金属Ca、Ba或Sr。
2.如权利要求1所述的氧化铜掺杂无铅压电陶瓷低温烧结方法,其特征在于,该方法采用以下步骤:
(1)选取纯度大于99%的Na2CO3,K2CO3,Li2CO3,Nb2O5,Sb2O5,MCO3和CuO作为铌酸钾钠基无铅压电陶瓷的原料;
(2)按照配方组成称量原料、混合、球磨、烘干;
(3)烘干后的原料在850℃下预烧,保温时间6h;
(4)预烧后的粉料加入CuO进行二次球磨,烘干,造粒,并在40~100MPa压力下压制成陶瓷坯体,在500~700℃下进行排胶,保温5~10h;
(5)得到的排胶坯体放置在装有锆粉的坩埚中,于1020~1080℃下进行第一步烧结,升温速度为3℃/min,保温0min;
(6)将第一步1020~1080℃的烧结温度快速升温到1120~1180℃,保温0~5min,进行第二步烧结;
(7)快速降温到500~1000℃,保温2~10h,进行第三步烧结;自然冷却到室温,并将烧结成瓷的样品表面抛光,得到铌酸钾钠基无铅压电陶瓷。
3.根据权利要求2所述的一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷低温烧结方法,其特征在于,两次球磨均在球磨机中进行,球磨过程中加入氧化锆球及无水乙醇作为研磨介质。
4.根据权利要求3所述的一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷低温烧结方法,其特征在于,待研磨的物料与氧化锆球的质量比为1:1.2~1:1.5,待研磨的物料与无水乙醇的质量比1:1.2~1:1.5。
5.根据权利要求2所述的一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷低温烧结方法,其特征在于,两次球磨的转速为300~400r/min,时间为12~24h。
6.根据权利要求2所述的一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷低温烧结方法,其特征在于,步骤(2)及步骤(4)中烘干的温度为80~120℃。
7.根据权利要求2所述的一种氧化铜掺杂无铅压电陶瓷低温烧结方法,其特征在于,还包括极化处理步骤,将制备得到的铌酸钾钠基无铅压电陶瓷被上银电极,在室温~120℃的硅油中,30~40kV/cm电压下极化30~40min。
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