[发明专利]一种防水侧键结构及其电子设备

说明书

本发明公开了一种防水侧键结构及其电子设备，所述防水侧键结构包括壳体、侧键以及FPC组件;所述壳体上设有侧键孔，所述壳体具有彼此隔离分开的第一腔体以及第二腔体，所述第一腔体与第二腔体之间通过一过孔连通；所述FPC组件包括FPC板、按键以及舌片，所述按键设置于FPC板上，所述舌片的其中一侧缘与FPC板连接，所述舌片的其它侧缘与FPC板之间形成间隙；所述FPC板设置于第一腔体内，且所述舌片通过所述过孔伸入第二腔体内；所述侧键的一端与按键接触，所述侧键的另一端穿过侧键孔伸出壳体外。采用本发明防水性能更佳，可有效解决现有技术中由于FPC板自身的厚度导致的防水失效的问题，且结构简单，防水效果佳，安全可靠性高，增强用户体验。

技术领域

本发明涉及电子设备防水领域，尤其涉及的是一种防水侧键结构及其电子设备。

背景技术

随着手机的日益普及和发展，防水手机备受用户喜爱。而如今在手机日益轻薄化的发展趋势下，侧面按键处的防水结构已成为防水手机的薄弱环节。

现有技术中的手机一般包括内壳与外壳，内壳上设有过孔，FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性印制电路)板设置于内壳与外壳之间，且通过过孔伸入内壳中。由于FPC板自身的厚度会在过孔处形成台阶，加模覆盖后，会形成缝隙，导致防水失效，影响产品质量。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种防水侧键结构及其电子设备，其能有效解决现有技术中由于FPC板自身的厚度导致的防水失效的问题，且结构简单，防水效果佳，安全可靠性高，增强用户体验。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种防水侧键结构，包括壳体、侧键以及FPC组件;所述壳体上设有侧键孔，所述壳体具有彼此隔离分开的第一腔体以及第二腔体，所述第一腔体与第二腔体之间通过一过孔连通；所述FPC 组件包括FPC板、按键以及舌片，所述按键设置于FPC板上，所述舌片的其中一侧缘与FPC板连接，所述舌片的其它侧缘与FPC板之间形成间隙；所述FPC板设置于第一腔体内，且所述舌片通过所述过孔伸入第二腔体内；所述侧键的一端与按键接触，所述侧键的另一端穿过侧键孔伸出壳体外。

所述的防水侧键结构，其中，所述壳体包括前壳以及后壳，所述后壳将所述第一腔体与第二腔体隔离分开，所述过孔设置于后壳上。

所述的防水侧键结构，其中，所述FPC板的正面设置有防水膜，所述防水膜封盖住所述过孔。

所述的防水侧键结构，其中，所述FPC板的背面与后壳之间设置有防水背胶。

所述的防水侧键结构，其中，所述FPC板包括侧板以及与所述侧板连接的基板。

所述的防水侧键结构，其中，所述FPC 组件还包括补强板，所述按键与补强板分别设置于侧板的正反两面上，所述舌片设置于基板上。

所述的防水侧键结构，其中，所述补强板的一面通过双面胶固定于侧板上，所述补强板的另一面通过双面胶固定于后壳上。

所述的防水侧键结构，其中，所述按键通过焊接的方式固定于所述FPC板上。

所述的防水侧键结构，其中，所述按键具有焊盘，所述焊盘及按键周缘通过点胶的方式固定于FPC板上。

一种电子设备，所述电子设备包括权如上所述的防水侧键结构。

本发明所提供的防水侧键结构及其电子设备，由于采用了舌片的其中一侧缘与FPC板连接，舌片的其它侧缘与FPC板之间形成间隙；从而当粘贴防水膜时，防水膜可以粘贴在一个完整的平面上，从而使得密封效果更好，防水性能更佳，可有效解决现有技术中由于FPC板自身的厚度导致的防水失效的问题，且结构简单，防水效果佳，安全可靠性高，增强用户体验。