[发明专利]印制板组件及其加工方法

权利要求书

1.一种印制板组件，其特征在于，包括常规印制板、高频印制板、衬底、以及功 率器件，其中：

所述衬底嵌入在所述常规印制板的开窗内；

所述高频印制板的一部分通过表贴式焊端固定在所述常规印制板上，所述高频印制 板的另一部分固定在所述衬底上；

所述功率器件通过所述高频印制板的开窗与所述衬底接触；

所述功率器件的功率器件引脚焊接于所述高频印制板。

2.如权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述衬底通过侧壁咬合的方式 与所述常规印制板结合形成一个整体，或者所述衬底通过导热导电胶粘合于所述常规印 制板以结合形成一个整体。

3.如权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述印制板组件还包括散热器， 所述散热器与所述常规印制板的下表面以及所述衬底的下表面接触。

4.如权利要求3所述的印制板组件，其特征在于，所述散热器通过焊料焊接于所 述常规印制板的下表面以及所述衬底的下表面，或者所述散热器通过导电导热垫粘接于 所述常规印制板的下表面以及所述衬底的下表面。

5.如权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述表贴式焊端是过孔表贴式 焊端，所述过孔表贴式焊端包括：形成在所述高频印制板上表面上的顶面焊盘、形成在 所述高频印制板下表面上的底面焊盘、以及贯穿所述顶面焊盘和底面焊盘而形成在所述 高频印制板内的过孔，其中在所述过孔的内周面上镀有金属膜。

6.如权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述表贴式焊端是侧端表贴式 焊端，所述侧端表贴式焊端包括：形成在所述高频印制板上表面边沿的上表面边沿焊盘、 形成在所述高频印制板下表面边沿的下表面边沿焊盘、以及贯穿所述上表面边沿焊盘和 下表面边沿焊盘而形成在所述高频印制板外侧边沿的凹槽，其中在所述凹槽的内周面上 镀有金属膜。

7.如权利要求1所述的印制板组件，其特征在于，所述衬底是预制金属块。

8.如权利要求1至7中任一项所述的印制板组件，其特征在于，所述衬底设置有 凹槽，所述功率器件通过所述高频印制板的开窗固定安置在所述凹槽内。

9.一种印制板组件加工方法，其特征在于，包括：

在高频印制板与常规印制板上分别开窗，其中，所述高频印制板在对应于放置功率 器件的位置处开窗，所述常规印制板在对应于衬底嵌入位置之处开窗；

将衬底嵌入到所述常规印制板的开窗内，形成相互结合在一起的整体；

将所述高频印制板焊接于嵌有所述衬底的所述常规印制板上，使得所述高频印制板 的一部分通过表贴式焊端固定在所述常规印制板上，并且所述高频印制板的另一部分固 定在所述衬底上；

将功率器件穿过所述高频印制板的开窗与所述衬底接触，并将所述功率器件的功率 器件引脚焊接于所述高频印制板。

10.如权利要求9所述的印制板组件加工方法，其特征在于，所述表贴式焊端是过 孔表贴式焊端，并且所述方法还包括：在高频印制板上表面上形成顶面焊盘、在高频印 制板下表面上形成底面焊盘、贯穿顶面焊盘和底面焊盘在高频印制板内形成过孔、以及 在过孔的内周面上镀上金属膜。

11.如权利要求9所述的印制板组件加工方法，其特征在于，所述表贴式焊端是侧 端表贴式焊端，并且所述方法还包括：在高频印制板上表面边沿形成上表面边沿焊盘、 在高频印制板下表面边沿形成下表面边沿焊盘、贯穿上表面边沿焊盘和下表面边沿焊盘 在高频印制板外侧边沿形成凹槽、以及在凹槽的内周面上镀上金属膜。

12.如权利要求9所述的印制板组件加工方法，其特征在于，在所述将衬底嵌入到 常规印制板开窗内的步骤之前，还包括在衬底的对应于高频印制板的开窗的位置处设置 凹槽的步骤，其中所述功率器件通过所述高频印制板的开窗固定安置在所述凹槽内。

13.如权利要求9至12中任一项所述的印制板组件加工方法，还包括将散热器与 常规印制板的下表面及衬底的下表面相连的步骤，其中散热器通过焊料焊接于常规印制 板的下表面以及衬底的下表面，或者散热器通过导电导热垫粘接于常规印制板的下表面 以及衬底的下表面。