[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种适用于电子设备的芯片封装结构，其特征在于，包含：芯片、热电制冷模组和封装体；

所述热电制冷模组与所述芯片均位于所述封装体内，且所述热电制冷模组具有相对的吸热表面和散热表面，所述吸热表面贴合于所述芯片的一面，所述散热表面暴露于所述封装体表面；

所述芯片倒装于所述封装体，且所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面贴合于所述吸热表面，所述第二表面电性连接于所述封装体；其中，所述吸热表面的中心位置对应于所述芯片的中心位置；

所述热电制冷模组包含：热端基板、冷端基板、上导流片、下导流片、散热片以及多个温差电偶对，所述多个温差电偶对均并联于所述热端基板与所述冷端基板之间；

所述上导流片、下导流片设置于所述温差电偶对的两端，且所述上导流片、下导流片位于所述冷端基板和热端基板之间，所述散热片设置于所述热端基板且暴露于所述封装体；所述冷端基板贴合于所述芯片；其中，上导流片和下导流片采用金属薄片，所述热端基板和冷端基板采用陶瓷基板；

其中，所述热电制冷模组从所述芯片的供电电路获取直流电流，通过热电制冷模组中通入的直流电流的大小以及通过改变热电制冷模组的阻抗来控制热电制冷模组的制冷能力；所述热电制冷模组得电后，所述冷端基板吸热，所述热端基板发热，并通过散热片散发到封装体外部；

所述芯片封装结构还包含导热件，所述热电制冷模组的吸热表面通过所述导热件固定于所述芯片，其中所述导热件为导热胶。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述芯片与所述吸热表面贴合的一面设有信号接点，所述信号接点通过导线电性连接于所述封装体。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体由环氧树脂制成。