[发明专利]电泳式孔中孔结构及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种电泳 式孔中孔结构及其加工方法。

背景技术

在PCB板加工时，有时会用到孔中孔结构，现有的孔中空 结构一般是在PCB板上先钻一个大孔，再进行孔内电镀，电镀 后在孔内塞上树脂，最后在树脂上再钻孔形成孔中孔。这种结 构和加工方法，首先对钻孔机精度要求较高；其次，第二次加 工孔时，对第一次孔的处理要求较高，且成本高昂；再其次， 电镀第二次孔前的预处理要求较高，且成本高昂。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电泳式孔中孔结构 及其加工方法，解决了现有孔中空结构加工工艺繁琐、生产效 率低以及成本高等问题。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电 泳式孔中孔结构，包括PCB基板，所述PCB基板上设有第一通 孔，该第一通孔的孔壁设有第一铜层，该第一铜层内表面电泳 形成电泳漆层，该电泳漆层内表面设有第二铜层。

作为本发明的进一步改进，所述第一通孔孔径大于 0.2mm。

本发明还提供一种如上所述的电泳式孔中孔结构的加工 方法，包括以下步骤：

①在PCB基板上机械钻孔，形成第一通孔，然后在该第一 通孔的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层；

②在所述第一铜层表面电泳，在该第一铜层表面形成一层 电泳漆层；

③在所述电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层。

作为本发明的进一步改进，所述第一铜层和第二铜层通过 电镀形成。

本发明的有益效果是：①通过电镀工艺成孔，解决了现有 技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题；②电泳漆厚度可以做到很 薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的 需要空间较大的问题；③二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆 厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续 图形制作提供了极大便利；④降低了成本，提高了生产效率； ⑤本发明适用于成品孔径0.2mm以上的PCB，尤其是在 0.2mm-0.5mm的加工上拥有明显优势。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——PCB基板2——第一通孔

3——第一铜层4——电泳漆层

5——第二铜层

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。 但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请 专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属 本发明专利涵盖范围之内。

如图1所示，一种电泳式孔中孔结构，包括PCB基板1， 该PCB基板上设有第一通孔2，该第一通孔的孔壁设有第一铜 层3，该第一铜层内表面电泳形成电泳漆层4，该电泳漆层内 表面设有第二铜层5。其中，所述第一通孔孔径大于0.2mm。

一种电泳式孔中孔结构的加工方法，包括以下步骤：

①在PCB基板1上机械钻孔，形成第一通孔2，然后在该 第一通孔2的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层3；

②在所述第一铜层表面电泳，在该第一铜层表面形成一层 电泳漆层4；

其中，所述第一铜层和第二铜层通过电镀形成。

该电泳式孔中孔结构及加工方法①通过电镀工艺成孔，解 决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题；②电泳漆厚度可 以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技 术存在的需要空间较大的问题；③二次孔与一次孔位置偏差仅 受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问 题，为后续图形制作提供了极大便利；④降低了成本，提高了 生产效率；⑤本发明适用于成品孔径0.2mm以上的PCB，尤其 是在0.2mm-0.5mm的加工上拥有明显优势。