[发明专利]一种导热石墨/低硅/铝基复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种导热石墨/低硅/铝基复合材料的制备方法，其中所述导热石墨/低硅/铝基复合材料含有体积分数为39～81％的石墨和体积分数为1～10％的硅，余量为铝或铝合金；所述导热石墨/低硅/铝基复合材料的致密度大于等于94％；其特征在于包括下述步骤：

(1)将鳞片石墨筛分除杂和超声清洗后烘干备用；

(2)将鳞片石墨、造孔剂、硅粉按质量比8:8:1～60:8:1混合均匀，得到混合粉末；

(3)将混合粉末倒入模具中，在振动平台上震荡摇匀，施加压力5～10min，得到石墨预制体；

(4)将预制体置于控温炉中烧结，得到多孔的石墨预制体；

(5)将多孔的石墨预制体置于真空气压浸渗室中，密封真空气压浸渗室后抽真空至真空度小于等于1KPa，然后，升温至700～900℃，再充入干燥压缩空气至气体压力为1～10MPa ，将铝或铝合金熔液浸渗入多孔的石墨预制体的孔隙中；

(6)将铝或铝合金熔液浸渗后的多孔石墨预制体冷却脱模，切削打磨，得到最终的复合材料。

2.根据权利要求1所述的导热石墨/低硅/铝基复合材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，鳞片石墨为30～60目，硅粉为100～300目，选用碳酸氢铵、尿素或淀粉作为造孔剂。

3.根据权利要求1所述的导热石墨/低硅/铝基复合材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤(3)中，施加压力为10～40MPa。

4.根据权利要求1所述的导热石墨/低硅/铝基复合材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤(4)中，烧结温度为70～400℃，保温时间为2h，保护气体为氮气或氩气。

5.根据权利要求1所述的导热石墨/低硅/铝基复合材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤(5)中，浸渗时间为1s～5min。

6.根据权利要求1所述的导热石墨/低硅/铝基复合材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤(5)中，铝或铝合金和石墨预制体的体积比例为1:1～10:1。