[发明专利]基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线在审
| 申请号： | 201610136940.2 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN105591194A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 邱爽;刘冠君;林澍;赵志华;王蕾;胡超然 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q5/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 集成 波导 全向 宽带 天线 | ||
【权利要求书】：
1.基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线，其特征在于，它包括金属底板(1)、中 层金属圆台(2)、上层金属辐射板(3)、第一介质基板和第二介质基板，上层金属辐射板 (3)通过四个金属杆与金属底板(1)相连接，中层金属圆台(2)通过金属化过孔与金属 底板(1)相连，金属底板(1)和中层金属圆台(2)之间设有第一介质基板，中层金属圆 台(2)和上层金属辐射板(3)之间设有第二介质基板，采用同轴馈电方式，上层金属辐 射板(3)的缝隙等效的电容与金属杆的等效电感构成谐振回路。
2.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线，其特征在于，第 一介质基板和第二介质基板的相对介电常数相同，均为εr＝3.5，第一介质基板的厚度为 5mm，第二介质基板的厚度为5.25mm。
3.根据权利要求1所述的基于基片集成波导的全向超宽带圆片天线，其特征在于，底 馈的同轴线填充介质相对介电常数εr1＝2。
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