[发明专利]厚铜PCB电源板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，更具体地说，涉及一种厚铜PCB电源板。

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数，PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

厚铜PCB电源板是一种常用的印制电路板，一般指PCB板件内外任一层大于等于3oz的用于电源模块的板件。由于内外层采用铜箔的厚度均大于2oz，产生的高度差对于PCB板件压合的缺胶影响极大。也就是在PCB板件内的树脂容易存在空洞。且PCB板件的孔壁容易出现孔壁分离的缺陷。因此，对于厚铜PCB电源板的非功能焊盘需对其内层进行铺铜处理。非功能焊盘即不参与板件信号传输，与其他线路无导通的不起功能作用的铜盘。现有技术中非功能焊盘的内层铺铜区一般为圆形区域。通过设置铺铜区虽有效避免了焊盘孔壁分离的问题。但在焊盘内孔的钻孔过程中，钻头切削铜盘时会产生大量的热量，同时对钻头的磨损较大。因而使得厚铜PCB电源板的加工成本较高，且电源板件孔的可靠性较低。

综上所述，如何有效地解决厚铜PCB电源板易出现缺胶、焊盘内孔的可靠性较低及加工成本较高等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种厚铜PCB电源板，该厚铜PCB电源板的结构设计可以有效地解决厚铜PCB电源板易出现缺胶、焊盘内孔的可靠性较低及加工成本较高的问题。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述中空部分呈圆形，圆形的直径不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述铺铜区的中空部分的最大宽度与所述非功能焊盘的待钻内孔的直径差在0.4mm-0.5mm范围内。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述待钻内孔的孔径小于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.4mm；或者，所述待钻内孔的孔径大于1.0mm，所述铺铜区的中空部分的最大宽度比所述非功能焊盘的待钻内孔的直径小0.5mm。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述铺铜区具有防止钻孔缠丝的开口，所述开口的一端连通至所述铺铜区的中空部分，另一端连通至所述铺铜区的外边缘。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述铺铜区设置有至少两个所述开口。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，至少两个所述开口沿所述铺铜区的周向均匀排列。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述开口沿所述铺铜区的径向设置。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述开口的宽度范围为0.1mm-0.3mm。

优选地，上述厚铜PCB电源板中，所述中空部分的边缘线为波浪线。

本发明提供的厚铜PCB电源板包括非功能焊盘，非功能焊盘的内层芯板设置有铺铜区，铺铜区的中心呈中空，也就是未铺设铜箔，即铺铜区呈环状。环状的中空部分其最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，也就是后续钻孔能够钻至铺铜区。

应用本发明提供的厚铜PCB电源板时，由于非功能焊盘的内层芯板设置有铺铜区，因而能够有效的减小内外层芯板的高度差，避免由于高度差引起的缺胶缺陷。且铺铜区为中空的环状，中空部分的最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，进而经过后续钻孔后孔壁边缘均位于铺铜区范围内，也就是通过铺铜区的设置孔壁不会出现分离现象。且铺铜区呈环状，在钻孔过程中，有效减少了钻头切削的铜面积，减少由此产生的热量，降低钻头温度，保证钻孔可靠性的同时，减少对钻头的磨损，进而降低厚铜PCB电源板的加工成本。

在一种优选的实施方式中，本发明提供的厚铜PCB电源板，其铺铜区具有开口，所述开口的一端连通至所述铺铜区的中空部分，另一端连通至所述铺铜区的外边缘。进而在钻孔时，产生的铜丝均在开口处断开，因而缠丝级短，切削完毕即可被吸尘管道吸走，避免孔壁受到铜丝的摩擦，进一步提高内孔的加工可靠性，进而提高厚铜PCB电源板的良品率。

附图说明