[发明专利]高良率整流芯片封装结构在审
| 申请号： | 201610137684.9 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN105679733A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张雄杰;何洪运;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高良率 整流 芯片 封装 结构 | ||
1.一种高良率整流芯片封装结构，包括位于环氧封装体内的第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和整流芯片（4），该第一引线条（1）一端的支撑区（11）连接到所述整流芯片（4）下表面，该整流芯片（4）下表面通过焊锡膏与该第一引线条（1）的支撑区（11）电连接，第一引线条（1）另一端作为器件电流传输的引脚区（5）；
位于所述第二引线条（2）一端的焊接区（21）与连接片（3）的第一焊接面（31）连接，该第二引线条（2）另一端作为器件电流传输的引脚区（5）；所述连接片（3）第二焊接面（32）与整流芯片（4）上表面通过焊锡膏电连接；
其特征在于：所述连接片（3）的第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之间具有一中间区（33），此中间区（33）与第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之间分别设有第一折弯处（34）和第二折弯处（35），从而使得中间区（33）高度高于第一焊接面（31）和第二焊接面（32），所述连接片（3）的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口（6）；所述第二焊接面（32）均匀分布有若干个第一通孔（7），一第二通孔（9）位于第二折弯处（35）、第二焊接面（32）、中间区（33）上，此第二通孔（9）横跨第二折弯处（35）并延伸到第二焊接面（32）、中间区（33）边缘区域；所述第一折弯处（34）、第二折弯处（35）与中间区（33）夹角为125°~145°；
所述第一折弯处（34）、第二折弯处（35）与中间区（33）夹角为125°~145°；所述连接片（3）的第一焊接面（31）高度低于所述第二焊接面（32）高度。
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