[发明专利]一种密封式散热装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种密封式散热装置及其制造方法，装置包括密封壳体(5)和封口装置(7)，密封壳体(5)具有一个腔室(51)，腔室(51)用于容纳发热元件并具有一个开口端；腔室(51)的内壁上形成有支承部(52)，该支承部(52)支承发热元件的边缘，用于将发热元件产生的热量传送到密封壳体(5)；封口装置(7)位于密封壳体(5)的开口端，用于封闭所述腔室(51)；发热元件与支承部(52)相接的部分可设置热界面材料(4)；密封壳体(5)的壁面内部或外部可设置冷却装置(6)以冷却密封壳体(5)。本发明可用于对发热元件进行密封及散热，可增加对发热元件的导热性能，适于对极紫外光刻的板级电子学系统进行高效散热。

技术领域

本发明涉及一种密封式散热装置及其制造方法，尤其适用于极紫外光刻板级电子学系统的散热装置。

背景技术

极紫外光刻(EUVL)是目前国际上最具潜力、可以满足CD14nm以下节点IC量产的光刻技术。由于大部分气体都吸收13.5nm的极紫外光，尤其是碳氢化合物、水蒸气等气体在极紫外光作用下分解，会造成极紫外反射镜表面多层膜的碳沉积和氧化，而影响反射率，因此需要提供给光刻机清洁的真空环境。

极紫外光刻机内部具有大量的板级电子学系统，其中的PCB板和电子元器件在真空环境下会释放出大量的污染性气体和微粒，严重破坏光刻机工作环境，因此需要为板级电子学系统设计真空密封装置，以防止其释放出的污染性气体和微粒直接进入光刻机内部工作环境。

板级电子学系统工作时会产生热量，其装配在狭小的密封装置内，密封装置处于真空环境下，因此需要对其进行有效的散热设计，以免热量在密封装置内累积而影响板级电子学系统的正常工作。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明主要用于解决以下技术问题：(1)增加电路板导热性能；(2)提高电路板与密封装置接触面的热传导系数；(3)实现水冷系统与密封装置的高效热耦合。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提出一种密封式散热装置，其用于对发热元件进行密封及散热，包括密封壳体和封口装置，所述密封壳体具有一个腔室，该腔室用于容纳发热元件并具有一个开口端；所述腔室的内壁上形成有支承部，该支承部用于支承所述发热元件的边缘，该支承部还用于将发热元件产生的热量传送到所述密封壳体；所述封口装置位于所述密封壳体的开口端，用于封闭所述腔室；所述发热元件与所述支承部相接的部分设置有热界面材料，该发热元件的边缘通过该热界面材料与支承部连接。

根据本发明的具体实施方式，所述热界面材料为低熔点合金、导热脂、导热胶、导热垫片和金属箔中的任一种。

根据本发明的具体实施方式，还包括导热装置，所述发热元件的发热部位通过所述导热装置与所述密封壳体的内壁连接。

根据本发明的具体实施方式，所述导热装置是低熔点合金制作的导热条。

根据本发明的具体实施方式，所述导热条上覆盖有相比于该导热条耐更高温度的导热胶。

根据本发明的具体实施方式，还包括冷却装置，其设置于所述密封壳体的壁面内部或外部，该冷却装置用于冷却所述密封壳体。

根据本发明的具体实施方式，所述冷却装置是设置于所述支承部内部的冷却通道或盘绕在所述密封壳体外壁的水冷管道。

根据本发明的具体实施方式，所述盘绕在所述密封壳体外壁的水冷管道与密封壳体之间通过导热填料连接。

根据本发明的具体实施方式，所述导热填料可以为低熔点合金、焊料和金属镀层中的任一种。