[发明专利]一种半导体行业散料包装设备

说明书

本发明公开了一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高，有利于提高产线产能，且设备运行稳定，操作简单，可降低劳动强度。

技术领域

本发明涉及包装设备领域，具体是一种半导体行业散料包装设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS(微机械电子系统)，应用在电子、医疗领域。

随着半导体行业的迅速发展，高性能、高效率的包装设备的开发越来越需要。其中散料包装设备是半导体包装生产线上除盘装上料包装机和管装上料包装机外的重要设备。其性能和效率对产线产能有直接影响。

现有的半导体行业散料包装设备或不具通用性，或结构和操作复杂，或稳定性差，或效率低。不能满足现代化产线对生产成本控制和产能控制的需要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体行业散料包装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；所述送料系统包括固定在工作平台上的振动底座、安装在振动底座上的精密振动盘、与精密振动盘的出口端相连的直振板以及驱动直振板振动的直振机构，直振机构固定在工作平台上，直振板的末端延伸至自动取放料系统的下方；所述自动取放料系统包括Y轴电机、Z轴电机、旋转电机和真空吸嘴，所述真空吸嘴安装在旋转电机的转轴上，Y轴电机通过同步带带动旋转电机左右移动，Z轴电机通过凸轮传动机构带动旋转电机上下移动；所述机架上还设置有人机界面和警示灯；所述封装系统还包括残次品料盒，自动取放料系统将残次品送至残次品料盒内；所述收带系统包括收带减速电机、收带轴和收带盘，所述收带盘固定在收带轴上，收带减速电机的转轴端头上设置有固定块，固定块上安装有打滑橡胶，收带轴一端设置有与打滑橡胶相配合的打滑块，打滑块与收带轴间设置有张紧弹簧，打滑块在张紧弹簧的作用下与打滑橡胶紧贴。

作为本发明进一步的方案：所述供带系统包括供带减速电机、基带盘和第一基带限位装置，基带盘安装在供带减速电机的转轴上，供带减速电机带动基带盘转动，基带盘上的基带穿过第一基带限位装置延伸至封装系统处。

作为本发明再进一步的方案：所述第一基带限位装置通过安装架安装在机架上，且安装架上设置有基带感应传感器和基带拉紧报警传感器。

作为本发明再进一步的方案：所述自动取放料系统还包括真空压力表。