[发明专利]一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法

权利要求书

1.一种转贴膜，其特征在于：包括具有第一粘性表面的微贴膜、至少一组主膜片组和具有第二粘性表面的离型膜；所述微贴膜上开设有至少一个定位孔；所述主膜片组由若干个相互独立的主膜片构成，所述主膜片组与待贴膜区域相匹配，各个主膜片的上、下表面均设有第三粘性表面和第四粘性表面；所述的主膜片组粘附在微贴膜的第一粘性表面与离型膜的第二粘性表面之间；所述离型膜为PET离型膜。

2.根据权利要求1所述的转贴膜，其特征在于:所述主膜片为覆盖膜、耐高温胶带或屏蔽膜。

3.根据权利要求1所述的转贴膜，其特征在于:所述主膜片组的数量为一组、两组或三组。

4.一种根据权利要求1-3任意一项所述的转贴膜的制作方法，其特征在于:

1)撕去微贴膜的保护层，得到具有第一粘性表面的微贴膜；撕去主膜的保护层，得到具有第三粘性表面和第四粘性表面的整张的主膜；

2)将整张的微粘膜的第一粘性表面与整张的主膜的第三粘性粘合，得到第一复合膜材料；

3)先利用圆刀模对第一复合膜材料进行半冲，半冲是指只冲穿主膜，不冲穿微粘膜，得到若干个相互独立的主膜片，从而形成至少一组与待贴膜区域相匹配的主膜片组；然后利用圆刀模冲穿微粘膜，使得微粘膜上形成至少一个定位孔；最后使用排废胶带将冲穿的废料粘除；

4)再在主膜片组的上表面附上一层具有第二粘性表面的离型膜，得到半成品转贴膜，最后采用分切刀将半成品转贴膜分切至预定尺寸，即得到成品转贴膜。

5.一种使用权利要求1-3任意一项所述的转贴膜进行贴膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)准备好转贴膜；

2)先将转贴膜的离型膜撕除，然后将转贴膜的主膜片组的第四粘性表面朝上放置，在微贴膜上的定位孔中设置子套钉，得到预贴覆转贴膜；

3)放置好PCB板，在PCB板设置与微贴膜的子套钉相互配套的母套钉；

4)翻转预贴覆转贴膜，使得主膜片组的第四粘性表面朝下，然后将子套钉与PCB板上的母套钉配合连接，将预贴覆转贴膜贴覆于PCB板上，使得预贴覆转贴膜的任意一组主膜片组与PCB板上的待贴膜区域相贴合；

5)在经过步骤4)处理后的预贴覆转贴膜的微贴膜上覆盖上玻纤布；

6)使用假贴机对经过步骤5)处理过的PCB板进行预固定，取出PCB板，再使用快压机对PCB板进行预压；

7)再次取出PCB板，撕除微贴膜，再用快压机对PCB板进行固定，使得主膜片组贴紧在PCB板上的待贴膜区域。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于:步骤2)中，当转贴膜的主膜片组的数量为两组时，需要对转贴膜的微贴膜进行二次利用，具体使用方法如下：将离型膜进行分条设计，离型膜在撕除时，一次只能撕除其中一部分，另一部分保留至第二次利用时再撕除。