[发明专利]应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆及其制备方法

权利要求书

1.一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于，所述灌孔过渡金铂银孔浆以质量比计，包括以下组分：1％～10％的金颗粒、50％～90％的银颗粒、0.5～5％的铂颗粒、0％～10％的无机物添加剂、1％～15％的载体，0.3～1％的助剂及0.5％～5％的溶剂。

2.根据权利要求1所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述金颗粒形貌为球状和片状中一种或两种混合，颗粒尺寸选自D50介于1～3微米之间及D90不大于5微米的金颗粒；所述银颗粒形貌为球状和片状中一种或两种混合，颗粒尺寸选自D50介于1～3微米之间及D90不大于5微米的银颗粒；所述铂颗粒形貌为球状和片状中一种或两种混合，颗粒尺寸选自D50介于1～3微米之间及D90不大于5微米的铂颗粒。

3.根据权利要求1所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述无机物添加剂以重量份计，包括以下组分：0～50份的Al₂O₃、0～40份的SiO₂、0～35份的Bi₂O₃、0～45份的CaCO₃及0～15份的SrCaO₃。

4.根据权利要求1所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述载体以质量比计，包括以下组分的混合：10～30％的特种树脂及70％～90％的溶剂。

5.根据权利要求4所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述特种树脂选自酯类、醇酯类及纤维素类的一种或者两种以上混合，所述溶剂选自醇类及醚类的一种或者两种混合。

6.根据权利要求1所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述助剂的成分包括硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述溶剂选自醇类及醚类的一种或两种。

8.根据权利要求7所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆，其特征在于：所述醇类包括松油醇、丁基卡必醇醋酸酯一种或者两种混合，所述醚类包括二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯一种或者两种以上混合。

9.一种如权利要求1～8任意一项所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆的制备方法，其特征在于，包括步骤：

步骤1)，按照比例将原料在带有冷却系统的搅拌设备中进行混合；

步骤2)，将搅拌设备中的浆料取出，在带有冷却系统研磨机上进行分散；

步骤3)，采用过滤网对分散后的浆料进行过滤以获得灌孔过渡金铂银孔浆。

10.根据权利要求9所述的应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆的制备方法，其特征在于：

步骤1)中，选用的混合时间为20～60分钟；

步骤2)中，所述浆料的分散细度控制在不大于5微米，浆料的粘度范围控制在1000～5000Kcps；

步骤3)中，采用的过滤网为325目过滤网。