[发明专利]便携式智能设备及其接地结构

权利要求书

1.一种便携式智能设备的接地结构，其特征在于，包括导电体片，所述导电体片包括导电 体片本体(1)和与所述导电体片本体(1)连接的且相对于所述导电体片本体(1)翘起 的弹性部，所述导电体片本体(1)与所述便携式智能设备的金属壳体组件连接，所述弹 性部用于接触所述便携式智能设备内部的接地体(6)。

2.根据权利要求1所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部相对于所 述导电体片本体(1)翘起的高度大于所述导电体片本体(1)与所述接地体(6)之间的 距离。

3.根据权利要求1或2所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部包括 沿远离所述导电体片本体(1)的方向延伸并向所述导电体片本体(1)的一侧倾斜的弹 性体(2)。

4.根据权利要求3所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部还包括连 接在所述弹性体(2)的远离所述导电体片本体(1)的一端的延伸体(3)。

5.根据权利要求4所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述延伸体(3)与所 述接地体面接触。

6.根据权利要求4所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述延伸体(3)沿远 离所述弹性体(2)的方向延伸，并向所述导电体片本体(1)所在的方向倾斜。

7.根据权利要求4所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述弹性部上设置有 用于接触所述接地体(6)的凸起(4)，所述凸起(4)包括设置在所述弹性体(2)上的 第一段和设置在所述延伸体(3)上的第二段。

8.根据权利要求1或2所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述导电体片本 体(1)与所述金属壳体组件焊接或铆接。

9.根据权利要求1或2所述的便携式智能设备的接地结构，其特征在于，所述导电体片本 体(1)上设置有缺口。

10.一种手机，其特征在于，所述手机包括权利要求1至9中任一项所述的便携式智能设备 的接地结构和所述金属壳体组件。

11.根据权利要求10所述的手机，其特征在于，所述金属壳体组件包括金属壳体和设置在所 述金属壳体上的凸台(5)，所述导电体片本体(1)与所述凸台(5)的端面面接触。

12.根据权利要求11所述的手机，其特征在于，所述导电体片本体(1)与所述凸台(5)焊 接或铆接。