[发明专利]用于实现阻抗匹配和功率分配的装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，其包括一个输入端、至少两个输出端、功率分配电路和阻抗匹配电路，

所述输入端用于与射频电源电连接；

每个输出端包括用于分别与外接器件的两端相连的第一端口和第二端口，所述第二端口为接地端；

所述功率分配电路包括与所述输出端一一对应的支路，所述支路的一端作为与之对应的所述输出端的第一端口；所述支路的另一端与所述阻抗匹配电路相连，所述阻抗匹配电路还与所述输入端相连；

每条所述支路上串接有功率分配单元，所述功率分配单元仅包括一个第一可调电容；其中，

所述外接器件为线圈；

所述线圈至少包括分别对应反应腔室的中心区域和边缘区域设置的内线圈和外线圈，并且所述内线圈上的电流最大。

2.根据权利要求1所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，在至少一个所述输出端的第二端口与地之间还串接有第一电容。

3.根据权利要求2所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，至少两个所述输出端分别与依次套置的至少两个所述外接器件相连；

除了与位于中心的所述外接器件对应的所述输出端，在其余每个所述输出端的第二端口与地之间还串接有所述第一电容；或者，在位于最边缘的所述外接器件对应的所述输出端的第二端口与地之间还串接有所述第一电容。

4.根据权利要求1-3任一所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述阻抗匹配电路包括：

一条主路，其一端与所述输入端相连，另一端与每条所述支路的另一端相连；

第二可调电容，串接在所述主路上；

第三可调电容，其一端与所述主路相连，另一端接地。

5.根据权利要求4所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述阻抗匹配电路还包括：

第一电感，串接在所述主路上。

6.根据权利要求4所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述阻抗匹配电路还包括：

第二电容，并联设置在所述第二可调电容或所述第三可调电容的两端。

7.根据权利要求4所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一检测器，用于检测每条所述支路上的功率信号，并将检测到功率信号发送至控制器；

第二检测器，用于检测所述主路上的所述射频电源的负载阻抗，并将检测到的负载阻抗发送至控制器；

控制器，用于根据所述功率信号和所述负载阻抗控制执行机构调节所述第一可调电容和所述阻抗匹配电路中的阻抗可调元件；

执行机构，用于在所述控制器的控制下调节所述第一可调电容、和所述阻抗可调元件。

8.根据权利要求7所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述第一检测器包括与所述支路一一对应的电流检测传感器，所述电流检测传感器串接在所述支路上。

9.根据权利要求1所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述线圈的结构为平面、立体或部分平面部分立体。

10.一种半导体加工设备，包括用于实现阻抗匹配和功率分配的装置，其特征在于，所述用于实现阻抗匹配和功率分配的装置采用权利要求1-9任意一项所述的用于实现阻抗匹配和功率分配的装置。