[发明专利]布线电路基板的制造方法以及检查方法有效
| 申请号： | 201610140787.0 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105979695B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 丰田佳弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 以及 检查 | ||
【权利要求书】：
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