[发明专利]一种SnBi系无铅焊料及其制备方法

权利要求书

1.一种SnBi系无铅焊料，其特征在于，按照重量百分比计，包括如下组分：50~58%的Bi，0.01~3%的Ag，0.01~4%的Sb，0.001~0.6的Pr，0.001~0.6的Se，余量为Sn。

2.根据权利要求1的SnBi系无铅焊料，其特征在于，包括如下组分：52~55%的Bi，0.02~1%的Ag，0.03~2%的Sb，0.002~0.4的Pr，0.001~0.2的Se，余量为Sn。

3.制备权利要求1所述的一种SnBi系无铅焊料的方法，其特征在于包括如下步骤：

（1）按比例将称量好的Sn和Pr在真空熔炼炉中于1100~1200℃温度范围内熔化，搅拌保温15-30分钟，制备Sn-5%Pr中间合金，备用；

（2）在熔锡炉中将称量好的纯Sn原料于450~550℃温度范围内在熔化，然后依次加入称量好的Bi、Ag和Sb，搅拌保温40~60分钟，得到Sn-Bi-Ag-Sb合金；

（3）将步骤（2）制备得的Sn-Bi-Ag-Sb合金降温至360-450℃，加入称量好的Se和步骤（1）所得的Sn-5%Pr中间合金，搅拌保温40-90分钟，然后浇注到模具中制备成Sn-Bi-Ag-Sb-Se-Pr合金，即所述的SnBi系无铅焊料。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于所述的SnBi系无铅焊料还进一步加工成锡锭、锡条、锡丝、锡球或者锡粉。