[发明专利]一种单组份光通信器件用环氧树脂粘接剂及其制备方法在审
申请号: | 201610141474.7 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN105754532A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 丁宇辉 | 申请(专利权)人: | 上海熙邦应用材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/06;C08G59/50 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201406 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单组份 光通信 器件 环氧树脂 粘接剂 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于光通讯光纤跳线,尾纤和有源无源光学器件环氧粘接剂技术领域,特别涉及一种单组份光通信器件环氧树脂粘接剂及其制备方法。
背景技术
光通信已经成为各种通信网的主要传输方式,在信息高速公路中光通信已经扮演着越来越重要的角色,随着科技水平的飞速发展我们国家把光通信放在了国家发展的战略地位。光纤粘接剂是在光纤光缆与链接器之间或光纤器件粘接的一种粘合剂。由于使用范围的特殊性,因此对粘接剂的质量有较高要求,同时对使用的方便性方面也提出越来越高的要求。
目前市场上用于光纤跳线,尾纤及其光学器件粘接固定的粘接剂主要是国外进口和国内最近几年研发生产的双组份环氧粘接剂,其中绝大多数以双组份配比为A、B两组份的体积比为10:1。在使用前必须事先将A,B组份准确称量然后混合均匀,使用起来很不方便,并且每次配制粘接剂最大量不能超过25克,否则可能出现粘接剂在常温下放热过量而出现大爆米花现象(popcorn),因此使用前的配制浪费人力。配好的粘接剂工作时间(worklife)仅仅2~4小时,也容易造成粘接剂浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于针对目前光通信用环氧粘接剂为A、B双组份,使用前需要事先混合的不足而提供一种单组份无需混合的容易操作的单组份光通信器件环氧树脂粘接剂。该单组份光通信器件环氧树脂粘接剂的工作时间从传统的2~4小时增加到12~24小时。
本发明所要解决的技术问题之二在于提供上述单组份光通信用环氧粘接剂的制备方法。
为实现以上的目的,本发明通过以下技术方案实现:
一种单组份光通信器件环氧树脂粘接剂,其特征在于,由以下重量百分比的原料制备而成:
本发明的一个优选实施例中,所述环氧树脂包括双酚F型环氧树脂、活性环氧稀释剂、双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或任意几种混合。
本发明的一个优选实施例中,所述潜伏型固化剂,包括2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、咪唑衍生物类固化剂中的一种或任意几种混合。
本发明的一个优选实施例中,所述咪唑衍生物类固化剂包括高熔点粉体咪唑化合物、微胶囊化咪唑化合物粉体、以及长碳链、苄基、氰乙基等侧基取代咪唑化合物的一种或任意几种混合。所述潜伏型固化剂用于使所述环氧树脂在室温下可以较长时间非固化稳定贮存,在0℃以下则可长期(6到12个月)非固化稳定储存,而在指定条件下则可进行快速固化。
本发明的一个优选实施例中,所述环氧增韧剂包括二聚酸改性环氧树脂增韧剂、聚氨酯改性环氧树脂增韧剂、橡胶改性环氧树脂增韧剂、有机硅改性环氧树脂增韧剂、聚丁二烯改性环氧树脂增韧剂、热塑性树脂连续贯穿于环氧树脂的互穿网络型聚合物增韧剂中的一种或任意几种混合。所述环氧增韧剂用于对本发明所述环氧树脂进行改性,降低体系的脆性和收缩率,提高其抗冷热冲击性能。
本发明的一个优选实施例中,所述粘接促进剂包括偶联剂、螯合剂、界面剂中的一种或任意几种的混合。
本发明的一个优选实施例中,所述偶联剂包括γ氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、异丙基三油磷酸酰氧基)钛酸酯、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙辛基三酰氧基钛酸酯中的一种或任意几种的混合物。
本发明的一个优选实施例中,所述界面剂包括聚丙烯酸酯类表面活性剂、硅烷类表面活性剂、氟改性表面活性剂中的一种或两者以上混合,用于提高所述环氧粘接剂对被粘接物体的浸润能力及附着性能和粘接剂固化后的外观质量;所述界面剂占所述单组份光通信器件环氧树脂粘接剂的重量百分比为0.5%~2%。
上述单组份光通信用环氧粘接剂的制备方法,具体步骤如下:
(1)将环氧树脂、环氧增韧剂依次加入可无极调速的双行星真空混合机中,控制混合机中物料温度在60~100℃范围内,开动混合搅拌机,转速在100~300转/分钟,同时起动高速分散机,转速在1500~2000转/分钟,开启真空泵,搅拌分散保持60~90分钟,使所述环氧树脂与所述环氧增韧剂充分接触,进行分子级融合,使所述环氧树脂和环氧增韧剂具有均相结构;
(2)待上述充分混合的树脂混合物后,将物料温度降至5~15℃将潜伏型固化剂按比例添加入混合机中,开启搅拌,搅拌速度在50~100转/分钟。搅拌时间60~90分钟,使潜伏性固化剂与融合树脂物均匀混合;
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