[发明专利]一种片式陶瓷电感器及其制作方法

权利要求书

1.一种片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步：制作导电部件，具体是：绕制电极线圈(21)；在绕制好的电极线圈(21)两端制作基点(22)；

第二步；流延陶瓷介质层(11)，具体是：先将带有基点(22)的电极线圈(21)通过热敏胶固定在基板表面上，在带有基点(22)的电极线圈(21)外围通过湿法流延陶瓷介质层(11)制成片式陶瓷电感器生胚；

第三步：后处理，具体是：将片式陶瓷电感器生胚进行切割、烧结、封端以及电镀即得片式陶瓷电感器；

所述片式陶瓷电感器包括壳体(1)以及设置在所述壳体(1)内部的导电部件(2)；

所述壳体(1)包括陶瓷介质层(11)以及位于所述陶瓷介质层(11)两端的端电极(12)；

所述导电部件(2)包括嵌于所述陶瓷介质层(11)内部的电极线圈(21)以及分别设置在所述电极线圈(21)两端端部的两个基点(22)，两个所述基点(22)的自由端分别位于两个所述端电极(12)的内部；所述电极线圈(21)为以两个所述基点(22)的中心点所在直线作为轴线螺旋式回旋的螺旋结构。

2.根据权利要求1所述片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于：所述湿法流延具体是：首先，将陶瓷粉料、分散剂X-100、松油醇、乙基纤维素按照重量份100：0.1-0.8：50-75：4-9的比例加入球磨罐中，球磨25-30小时制成陶瓷流延浆料；其次，将陶瓷流延浆料加入流延线并形成流延瀑布，再将基板置于传送带上，使基板多次匀速穿过瀑布，在基板上形成多层厚度均匀的陶瓷介质层；最后，将流延完成的陶瓷生胚进行干燥处理，并在表面印制切割线，即完成湿法流延。

3.根据权利要求1所述片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于：所述后处理中：切割的具体操作是：首先，将制成的陶瓷生胚进行预热，软化生胚巴块；其次，使用切割机进行切割，切割机装有左右两个用于抓取切割线并精准切割的CCD镜头，以确保精准切割，最后，对热敏胶加热至80-90℃，热敏胶发泡失去粘性，晶片与热敏胶分离，即得片式陶瓷电感器生胚；

所述烧结的具体操作是：首先，排胶，具体是将晶片中掺入的胶、杂质进行排除；其次，烧结，具体是：设置烧结曲线，最高温度为860±10℃，保温1小时，晶片烧结致密后形成独石结构的片式陶瓷电感器；

所述封端具体操作是：先将片式陶瓷电感器植入JIG板中，再使用沾银机将片式陶瓷电感器两引出端封住，使用的封端银浆银含量为68％-72％；

所述电镀具体操作是：首先，进行除油、酸洗和活化；其次，镀镍和镀锡，镀镍：镀液中电流密度控制为：0.4-0.6A/dm²，pH值为4.5±0.5，镀液温度为55±5℃，镍层厚度为1.0-1.5um；镀锡：镀液中电流密度控制为0.4-0.6A/dm²，pH值为3.5±0.2，镀液温度为23±5℃，锡层厚度为3-7um；最后，将电镀好的片式陶瓷电感器进行清洗和烘干。

4.根据权利要求1所述片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于，所述电极线圈(21)的中心轴线以及两个所述端电极(12)的中心轴线三者重叠。

5.根据权利要求1或4所述片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于，所述陶瓷介质层(11)的介电常数为5-8，且其介质损耗值小于0.001。

6.根据权利要求5所述片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于，所述电极线圈(21)的含银量为85％-88％；其线圈用线的直径为0.25-0.5mm，电极线圈的直径为1.0-2.5mm，电极线圈的总长为1.5-6.5mm；所述电极线圈(21)中相邻两层之间的距离为0.3-0.5mm。

7.根据权利要求5所述片式陶瓷电感器的制作方法，其特征在于，两个所述基点(22)的含银量为85％-88％；单个所述基点(22)中：其外径为0.5-2.5mm，其内径为0.25-1.0mm，其高度为0.8-3.5mm。