[发明专利]半导体装置及插头用端子零件的制造方法有效
| 申请号： | 201610141749.7 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990725B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 渡辺章雄;山口量平;土肥雅之;西山拓 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/46;H01R12/71;H01R12/57;H01R43/16;H01R43/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 插头 端子 零件 制造 方法 | ||
【说明书】：
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