[发明专利]一种高导热铝基线路板的制造方法

权利要求书

1.一种高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：提供一铝基底板，并在该铝基底板的表面形成一半固化导热绝缘层；

步骤S2：将铜箔置于所述半固化导热绝缘层的表面形成导电线路层；

步骤S3：在铝基底板、半固化导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下，将所述导电线路层压合在所述铝基底板的表面，得到所述高导热铝基线路板；

其中，所述半固化导热绝缘层通过以下工艺制备而成：

（1）将质量百分比为20%-30%的环氧树脂、4%-6%的酚醛树脂和5%-8%的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

（2）在树脂混合物中加入质量百分比为3%-8%的马来酸酐接枝聚丁二烯（MLPB）、0.5%-1.5%增韧剂和0.5%-1.5%促进剂，然后开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300~400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1%-2%的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；

（3）在混合容器中加入质量百分比为50%-65%的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15%-25%的氧化铝、质量百分比为25%-40%的氮化硼以及质量百分比为40%-55%的氮化铝组成；

（4）将容器置于真空箱中并抽真空至0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min取出浆料；

（5）将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘层并将导热绝缘层放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态；

所述氧化铝的粒径为300~500nm；所述氮化硼的粒径为80~100nm；所述氮化铝的粒径为30~50nm；粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的导热通路。

2.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述氧化铝为α-Al2O3陶瓷粉，该α-Al2O3陶瓷粉的纯度大于等于99.9%。

3.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述成膜剂采用硅烷偶联剂。

4.根据权利要求3所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述成膜剂由质量百分比为20%-25%的硅烷偶联剂、55%-70%的甲醇、5%-15%的蒸馏水以及5%-15%的冰乙酸混合反应形成。

5.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述增韧剂选用邻苯二甲酸类增塑剂。

6.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述增韧剂选用四方相氧化锆。

7.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述促进剂选用咪唑类促进剂。

8.根据权利要求1所述的高导热铝基线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S3进一步以下步骤：

将所述导电线路层覆盖在所述半固化导热绝缘层上形成所述待层合结构，并以2℃/min的速率对所述待层合结构进行加热；

当所述半固化导热绝缘层加热至50℃时，对所述待层合结构施加2.5Mpa的压力；在2.5Mpa的压力下，继续以2℃/min的升温速率对所述半固化导热绝缘层进行加热，加热至80℃时停止升温，并在该温度及压力下维持一段时间；然后，在2.5Mpa的压力下冷却至室温，使得所述导电线路层与所述铝基底板压合在一起形成所述高导热铝基线路板。