[发明专利]摄像模组及其感光组件和制造方法

权利要求书

1.一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一封装部；和

一感光部；所述感光部包括一线路板主体和一感光芯片，所述封装部封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片；其中所述封装部形成一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片光线通路；其中所述封装部的用于形成所述通孔的内壁的至少一部分为倾斜内壁。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述封装部的所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述封装部顶端适于安装所述摄像模组的镜头、马达或滤光片。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述封装部顶端呈平面状，以用于安装所述摄像模组的镜头、马达或滤光片。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述封装部顶端具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，以用于安装所述摄像模组的滤光片、镜头或马达。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述封装部包括一包覆段、延伸于所述包覆段的一滤光片安装段以及延伸于所述滤光片安装段的一镜头安装段，并且所述封装部的内部形成一台阶状结构，其中所述包覆段封装成型于所述线路板主体和所述感光芯片，且所述包覆段形成所述通孔，所述滤光片安装段具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，且所述滤光片安装段形成所述台阶状结构的第一阶，以便于安装一滤光片，所述镜头安装段具有一镜头安装槽，所述镜头安装槽连通于所述安装槽，且所述镜头安装段形成所述台阶状结构的第二阶，以便于安装所述摄像模组的镜头。

7.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述封装部包括一包覆段和延伸于所述包覆段的一滤光片安装段，并且所述封装部的内部形成一台阶状结构，其中所述包覆段成型于所述线路板主体和所述感光芯片，且所述包覆段形成所述通孔，所述滤光片安装段具有一安装槽，所述安装槽连通所述通孔，以便于安装一滤光片。

8.根据权利要求1至7任一所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。

10.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述连接线呈弧形地连接所述线路板主体和所述感光芯片。

11.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区，以扩展所述封装部向内的可模塑范围，减小所述封装部的外围尺寸。

12.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和继电器中的其中一种或多种。

14.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述感光部包括一滤光片，所述滤光片覆盖于所述感光芯片，所述封装部成型于所述线路板主体、所述感光芯片和所述滤光片，以便于通过所述滤光片防护所述感光芯片，且减小所述摄像模组的后焦距，使其高度减小。

15.根据权利要求8所述的感光组件，其中所述感光部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。