[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一陶瓷基板，具有一顶面与一底面；

一陶瓷反射板，具有一穿孔，该陶瓷反射板设置在该陶瓷基板的该顶面；

一金属层，设置于该陶瓷基板的该顶面；

一焊垫层，设置于该陶瓷基板的该底面；

多个导电柱，埋置于该陶瓷基板内，并且多个所述导电柱电性连接该金属层与该焊垫层；

一发光单元，设置于该陶瓷基板上并位于该穿孔内；

一第一粘着层，设置于该陶瓷反射板上；

一第二粘着层，设置于该陶瓷反射板上并且位于该第一粘着层上；以及

一盖体，经由该第一粘着层与该第二粘着层固定于该陶瓷反射板上；

其中，该盖体在该第二粘着层与该第一粘着层上方。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该第二粘着层包覆该第一粘着层。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该发光单元包含有一透镜及一UV发光二极管芯片，该透镜设置于该UV发光二极管芯片的一出光面上；或者该发光单元包含一载体及设置于该载体的一UV发光二极管芯片，并且该载体设置于该金属层上，该金属层包含有一正电极垫以及一负电极垫，该透镜设置于该载体上并将一UV发光二极管芯片埋置于其内，并且该发光单元通过打线方式连接该正电极垫和该负电极垫。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中，该第一粘着层为紫外光固化树脂，该第二粘着层的材质为紫外光固化树脂或热固化树脂。

5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的发光二极管封装结构，其中，该第一粘着层包含多个第一粘着部，该第二粘着层包含分别包覆多个所述第一粘着部的多个第二粘着部，相接于任一第二粘着部的该第一粘着部表面为一波纹表面。

6.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一陶瓷基板，具有一顶面与一底面；

一金属层，设置于该陶瓷基板的该顶面；

一焊垫层，设置于该陶瓷基板的该底面；

多个导电柱，埋置于该陶瓷基板内，并且多个所述导电柱电性连接该金属层与该焊垫层；

一发光单元，设置于该陶瓷基板上；

一第一粘着层，设置于该陶瓷基板上；

一第二粘着层，设置于该陶瓷基板上并且位于该第一粘着层上；以及

一盖体，包含有一可透光的盖板及固定于该盖板的一环状框架，远离该盖板的该环状框架一端经由该第一粘着层与该第二粘着层固定于该陶瓷基板上；

其中，该盖体在该第二粘着层与该第一粘着层上方。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中，该第二粘着层包覆该第一粘着层。

8.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其中，该盖板是以透光材质所制成，该环状框架是以金属或硅所制成，并且该盖板与该环状框架的夹角大致为锐角，该盖体于该环状框架内表面选择性地设有一反射层，而该第一粘着层为一紫外光固化树脂，该第二粘着层为一热固化树脂。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其中，该盖体包含有一第三粘着层及一第四粘着层，该第三粘着层设置于该盖板与该环状框架彼此相邻的两表面其中之一，该第四粘着层包覆该第三粘着层并设置于该盖板与该环状框架彼此相邻的两表面其中另一。

10.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其进一步具有设置于该陶瓷基板的该顶面的多个L型遮光部，并且多个所述遮光部邻设于该第二粘着层，多个所述遮光部相对于该基板的该顶面的高度不小于该第二粘着层相对于该基板的该顶面的高度。

11.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其进一步具有设置于该陶瓷基板的该顶面的一环状遮光部，并且该环状遮光部邻设于该第二粘着层，该环状遮光部相对于该基板的该顶面的高度不小于该第二粘着层相对于该基板的该顶面的高度。