[发明专利]一种高导热铝基板

权利要求书

1.一种高导热铝基板，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述导热绝缘层由质量百分比为以下的各组分组成：

环氧树脂：20％-30％；

酚醛树脂：4％-6％；

乙酸乙酯：5％-8％；

马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％-8％；

成膜剂：1％-2％；

增韧剂：0.5％-1.5％；

促进剂：0.5％-1.5％；

复合纳米无机填料：50％-65％；

其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％-25％的氧化铝、质量百分比为25％-40％的氮化硼以及质量百分比为40％-55％的氮化铝组成；

所述氧化铝的粒径为300～500nm；所述氮化硼的粒径为80～100nm；所述氮化铝的粒径为30～50nm；

所述氧化铝为α-Al2O3陶瓷粉，该α-Al2O3陶瓷粉的纯度大于等于99.9％；

所述成膜剂由质量百分比为20％-25％的硅烷偶联剂、55％-70％的甲醇、5％-15％的蒸馏水以及5％-15％的冰乙酸混合反应形成；

粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的导热通路。

2.根据权利要求1所述的高导热铝基板，其特征在于，所述导热绝缘层由以下工艺制备而成：

(1)将质量百分比为20％-30％的环氧树脂、4％-6％的酚醛树脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；

(2)在树脂混合物中加入质量百分比为3％-8％的马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)、0.5％-1.5％增韧剂和0.5％-1.5％促进剂，然后开启搅拌器，逐渐将搅拌器转速调到300～400转/分，并搅拌过程中缓慢加入质量百分比为1％-2％的成膜剂，持续搅拌一段时间，使其充分混合均匀；

(3)在混合容器中加入质量百分比为50％-65％的复合纳米无机填料，逐渐提高转速至1200转/分，使粉料混合均匀，高速搅拌10分钟后停止搅拌；

(4)将容器置于真空箱中并抽真空至0.1MPa以下，然后升温至45℃后恒温10min取出浆料；

(5)将浆料置于制膜器中从而能够制备不同厚度的导热绝缘层并将导热绝缘层放置在烘箱中加热到75℃后，恒温10min，然后继续加热到120℃后，再恒温10min取出，使其达到半固化的状态。

3.根据权利要求1或2所述的高导热铝基板，其特征在于，所述增韧剂选用邻苯二甲酸类增塑剂。

4.根据权利要求1或2所述的高导热铝基板，其特征在于，所述增韧剂选用四方相氧化锆。

5.根据权利要求1或2所述的高导热铝基板，其特征在于，所述促进剂选用咪唑类促进剂。