[发明专利]一种反应腔室的清洗方法

权利要求书

1.一种反应腔室的清洗方法，采用清洗气体在射频电源作用下起辉以实现清除沉积在反应腔室内壁上的副产物，其特征在于，包括对所述反应腔室内壁的不同区域进行清洗的至少两个主清洗步骤。

2.根据权利要求1所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，包括第一主清洗步骤和第二主清洗步骤，其中，第一主清洗步骤对所述反应腔室内壁上部进行清洗，第二主清洗步骤对所述反应腔室内壁下部进行清洗。

3.根据权利要求2所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述清洗气体的气压大于所述第二主清洗步骤中所述清洗气体的气压。

4.根据权利要求2所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述射频电源的射频功率大于所述第二主清洗步骤中所述射频电源的射频功率。

5.根据权利要求2所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述射频电源的射频频率大于所述第二主清洗步骤中所述射频电源的射频频率。

6.根据权利要求2所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，还包括第三主清洗步骤，所述第三主清洗步骤对所述反应腔室内壁中部进行清洗。

7.根据权利要求6所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述清洗气体的气压大于所述第三主清洗步骤中所述清洗气体的气压，且所述第三主清洗步骤中所述清洗气体的气压大于所述第二主清洗步骤中所述清洗气体的气压。

8.根据权利要求6所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述射频电源的射频功率大于所述第三主清洗步骤中所述射频电源 的射频功率，且所述第三主清洗步骤中所述射频电源的射频功率大于所述第二主清洗步骤中所述射频电源的射频功率。

9.根据权利要求6所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述射频电源的射频频率大于所述第三主清洗步骤中所述射频电源的射频频率，且所述第三主清洗步骤中所述射频电源的射频频率大于所述第二主清洗步骤中所述射频电源的射频频率。

10.根据权利要求7所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述清洗气体的气压为80mt～120mt；所述第三主清洗步骤中所述清洗气体的气压为40mt～80mt；所述第二主清洗步骤中所述清洗气体的气压为20mt～40mt。

11.根据权利要求10所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述第一主清洗步骤中所述清洗气体的气压为100mt；所述第三主清洗步骤中所述清洗气体的气压为60mt；所述第二主清洗步骤中所述清洗气体的气压为30mt。

12.根据权利要求1所述的反应腔室的清洗方法，其特征在于，所述清洗气体包括氧气和含氟气体。