[发明专利]双组份结构胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双组份结构胶及其制备方法，其原料组分以质量百分数计包括：A组份，A组份的质量百分数以100%计，包括：环氧树脂40‑90%，增韧剂5‑35%，稀释剂3‑25%，交联剂0.1‑3%，增强填料1‑10%；B组分，B组份的质量百分数以100%计，包括：脂肪族胺类多元胺20‑60%，环氧树脂‑脂肪胺共聚物10‑40%，增韧剂5‑20%，三元胺促进剂1‑10%，增强填料3‑15%；其中A组分与B组分的质量比为1‑10：1。本发明粘结强度高，可以有效填充到狭缝中，有效防止比例失调﹑固化不完全的问题，固化温度低，适用期长，工艺简单，稳定性高便于运输。

技术领域

本发明专利涉及高分子材料应用技术领域，尤其涉及一种双组份结构胶及其制备方法。

背景技术

随着精密机械工业的不断发展，各种新型精密装备不断涌现，其驱动力主要来自于汽车工业及消费电子品行业领域的应用，比如新能源汽车、硬盘驱动器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等的频繁推陈出新。这些设备的功能越来越强大，运算速度越来越快，尺寸越来越小导致组装工艺向微细化方向发展。因此，如何将这些精密部件在组装工艺过程中有效地粘接，以适应高效率，高产出制程的需求，成为当下应当解决的问题。单组分结构胶在粘结应用领域用途广泛，它是一种低温储存、无溶剂、使用方便的体系，不像双组份结构胶，需要复杂的点胶计量设备，以确保在动态过程中精准的混合比例，从而保证粘结强度的设计要求。单组分结构胶仅需要简单的气压或机械压点胶设备，加热固化后即能达到优良的粘结性能。最典型的例子就是环氧单组分结构胶。通常单组分环氧树脂结构胶中脂肪族胺类多元胺使用双氰胺类或潜伏性胺类化合物。这些脂肪族胺类多元胺的共同特点是它们在常温下都是以固态形式存在，粒径在微米级，均匀分散在环氧树脂液相中。因其活性，为避免提前固化，必须保存于低于零下20℃温度环境，给运输和存储带来极大不便，这样也就限制了其应用范围。以硬盘驱动器的更新换代为例，传统上其内部组装部件主轴电机轴承的固定及音圈电机轴承的固定都是使用单组分环氧结构胶完成的。但是随着新一代超薄小型硬盘驱动器的出现，其固定位的间隙小到仅有1-2微米。常规的单组分环氧树脂结构胶因使用固态脂肪族胺类多元胺，粒径分布宽，多数大于2微米粒子，这样就造成点胶工艺中，大颗粒固态固化剂无法渗透到需要固定的狭缝中，导致结构胶比例失调，严重影响到粘结性能，使得硬盘驱动器无法正常运行。有鉴于此，有必要提供一款新的结构胶及工艺，用于满足粘结微米级狭缝的需求。

发明内容

本发明的目的是提供双组份结构胶及其制备方法，本发明粘结强度高，可以有效填充到狭缝中，有效防止比例失调，固化不完全的问题，固化温度低，适用期长，工艺简单，稳定性高便于运输，本发明提供的技术方案为：

一种双组份结构胶，其特征在于，其原料组分以质量百分数计包括：

A组份，A组份的质量百分数以100％计，包括：

环氧树脂40-90％，增韧剂5-35％，稀释剂3-25％，交联剂0.1-3％，增强填料1-10％；

B组分，B组份的质量百分数以100％计，包括：

脂肪族胺类多元胺20-60％，环氧树脂-脂肪胺共聚物10-40％，增韧剂5-20％，三元胺促进剂1-10％，增强填料3-15％；

其中A组分与B组分的质量比为1-10：1。

优选的是，在所述的双组份结构胶中，所述环氧树脂为以下环氧树脂中的任意一种或多种混合：

环氧当量为185-192g/eq,25℃时的粘度为11000-15000cps的环氧树脂；

环氧当量为182-192g/eq,25℃时的粘度为11000-15000cps的环氧树脂；

环氧当量为165-185g/eq,25℃时的粘度为3000-7000cps的环氧树脂；