[发明专利]激光焊接修复扭力筒的方法

权利要求书

1.一种激光焊接修复扭力筒的方法，其特征在于，具体过程是：

步骤1，打磨待修复部位；

步骤2，清洗待修复部位；

步骤3，预热；将扭力筒放入干燥箱加热至260～316℃，保温2h；

步骤4，调光；将经过预热的扭力筒安装到焊接机上，按下述工艺要求进行调光：透镜焦距200～280mm，离焦量：-8～+8mm；

步骤5，焊接；通过气流，以50g/min的送粉速度，将与扭力筒基体材料相同的金属粉末堆放在待修复部位；同时用激光束将放置在待修复部位的金属粉末完全熔化；激光束扫描完成后，焊接部位凝固，获得与扭力筒基体冶金结合的致密熔覆层；

步骤6，保温；将扭力筒放入干燥箱加热至482～538℃，保温时间：2～3h，出炉温度＜50℃，自然冷却至室温，以消除焊接应力；

步骤7，表面检测；

步骤8，磁粉探伤检查；采用常规方法对涂覆部位进行磁粉探伤检查，不得有裂纹；

步骤9，打磨；对焊接部位进行打磨，去除焊渣和多余的熔覆物；至此，完成了对扭力筒的焊接修复。

2.如权利要求1所述激光焊接修复扭力筒的方法，其特征在于，焊接的工艺参数为：焊接电流：140～190A；脉宽：4～8ms；频率：10～18Hz；扫描速度：300mm/min；光斑尺寸：1.0～1.5mm。

3.如权利要求1所述激光焊接修复扭力筒的方法，其特征在于，焊接所用金属粉末的用量根据扭力筒缺损体积初步确定，1cm³缺损需要8g～9g金属粉末。