[发明专利]半导体芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括：

半导体芯片，其一面设置有功能区；

保护基板，覆盖所述半导体芯片具有功能区的一面；

支撑结构，位于所述半导体芯片与所述保护基板之间，所述支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂，所述支撑臂与所述半导体芯片以及所述保护基板包围形成密封空腔，所述功能区位于所述密封空腔内；

其特征在于，

至少一个支撑臂上具有至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，并满足水汽在支撑凸坝的边角区域可产生漩涡，

所述支撑凸坝的横截面为长方形或者正方形，

所述支撑凸坝的厚度是150微米，支撑臂的厚度为300微米，

支撑臂长度是其上支撑凸坝长度的2倍至10倍，

至少一个支撑臂上设置至少一个开口，所述开口中填充有黏合剂。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述支撑臂以及所述支撑凸坝的材质为感光胶。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述密封空腔内包括至少一个支撑柱。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述支撑臂以及所述支撑凸坝的其中一个端面设置有凹槽结构。

5.一种半导体芯片的封装方法，包括：

提供晶圆，所述晶圆包括网格状排布的多个半导体芯片，所述半导体芯片的一面设置有功能区；

提供保护基板；

在所述晶圆和所述保护基板两者之一上形成网格状排布的多个支撑结构，每一支撑结构包括多个首尾相接的支撑臂；

利用黏合剂将所述晶圆与所述保护基板对位压合，所述支撑臂与所述晶圆以及所述保护基板包围形成网格状排布的多个密封空腔，一个功能区位于一个空腔内；

其特征在于，

每一支撑结构的至少其中一个支撑臂上包括至少一个朝向所述功能区方向延伸的支撑凸坝，

并满足水汽在支撑凸坝的边角区域可产生漩涡，

所述支撑凸坝的横截面为长方形或者正方形，

所述支撑凸坝的厚度是150微米，支撑臂的厚度为300微米，

支撑臂长度是其上支撑凸坝长度的2倍至10倍，

每一支撑结构的至少一个支撑臂上设置有至少一个开口，当所述晶圆与所述保护基板对位压合后，所述黏合剂填充所述开口。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片的封装方法，其特征在于，所述支撑结构的材质为感光胶，形成所述支撑结构的步骤包括：

1)在所述晶圆与所述保护基板两者之一上涂布感光胶；

2)通过曝光显影工艺形成网格状排布的多个支撑结构。

7.根据权利要求5所述的半导体芯片的封装方法，其特征在于，在所述晶圆与所述保护基板两者之一上形成多个支撑柱，所述支撑柱位于所述密封空腔内。

8.根据权利要求5所述的半导体芯片的封装方法，其特征在于，在所述支撑臂以及所述支撑凸坝的端面设置凹槽。