[发明专利]一种在铝衬底上外延生长的AlGaN薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201610147664.X | 申请日: | 2016-03-15 |
公开(公告)号: | CN105719966B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 河源市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/203;C23C14/28 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 秦维 |
地址: | 517000 广东省河源市高新技术开*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 衬底 外延 生长 algan 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种在铝衬底上外延生长AlGaN薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)取Al衬底,在Al衬底表面进行退火处理;
2)外延生长AlGaN薄膜:将步骤1)处理后的Al衬底,以Al(111)面为外延面,利用激光烧蚀GaN靶材在Al衬底上外延生长AlGaN薄膜;
以Al(111)面偏(100)面方向0.2-0.5°为外延面;
晶体外延取向关系为:AlGaN的(0002)面平行于Al(111)面。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1)中,所述表面退火处理方法为:在真空条件下,将Al衬底加热至550-600℃,烘烤20-30 min,除去Al衬底表面残余的杂质。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中,采用脉冲激光束沉积外延生长AlGaN薄膜。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中,工艺条件为:衬底温度为100-700℃。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中,工艺条件为:衬底温度为300-600℃。
6.如权利要求4或5所述的方法,其特征在于,步骤2)中,工艺条件为:采用脉冲激光轰击高纯GaN靶材,同时通入N2等离子体,反应室压力为1-10 mTorr、激光能量为200-250 mJ,激光频率为10-40 Hz,AlGaN薄膜生长厚度为200-300 nm;
所述高纯GaN靶材的浓度不小于99.99%。
7.由权利要求1-6任一项所述的方法制备的AlGaN薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造