[发明专利]一种自动封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及手机模块包装技术领域，具体而言，涉及一种自动封装设备。

背景技术

随着电子技术的不断进步，手机或其他电子产品逐步智能化和小型化，为了提高手机或其他电子产品维修和装配的效率，现有技术中的手机或其他电子产品零部件逐步模块化，模块化中的手机或其他电子产品零部件存在相互的连接和装配关系而自成一装配单元，如此，可简化手机或使用手机模块的电子产品的装配效率。

为方便输送和保护手机模块，厂商通常采用模板装载手机模块；之后，用胶带缠绕模板和手机模块，使手机模块固定在模板上；之后，塑料袋对模板进行包装。其中，胶带缠绕模板和手机模块的工作和塑料袋对模板进行包装的工作均由工作人员手工完成。

发明内容

本发明所解决的技术问题：工作人员手工完成胶带缠绕模板和手机模块的工作效率，以及塑料袋对模板进行包装的工作效率均较低。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种自动封装设备，包括自动绕胶带机构、位于自动绕胶带机构旁侧的热封设备、经过自动绕胶带机构和热封设备的带式输送机构；所述带式输送机构用于输送装载有手机模块的模板；

所述自动绕胶带机构，包括安装在带式输送机构之间的升降装置、位于带式输送机构左旁侧的第一旋转装置、位于带式输送机构上方的胶带供给装置、安装在带式输送机构上的胶带切断装置；

自动绕胶带机构中，所述升降装置包括第二丝杆机构、安装在第二丝杆机构顶端的旋转气缸、安装在旋转气缸上的顶升板，所述顶升板位于带式输送机构之间；

自动绕胶带机构中，所述第一旋转装置包括第一支架组件、安装在第一支架组件上的第一伺服电机、安装在第一伺服电机旋转轴上的第一横向伸缩气缸、安装在第一横向伸缩气缸活塞杆上的第一夹爪组件；所述第一夹爪组件用于夹持模板；

自动绕胶带机构中，所述胶带供给装置位于第一旋转装置的后方；所述胶带供给装置包括第三支架组件、枢接在第三支架组件上的胶带辊、枢接在第三支架组件上且位于胶带辊前方的一组胶带输送辊、安装在第三支架组件上且位于胶带辊上方的纵向伸缩气缸、安装在纵向伸缩气缸活塞杆上的竖板、安装在竖板上的三个横向并列设置的第三升降气缸、安装在第三升降气缸活塞杆上的夹爪气缸、安装在竖板上的压板组件；所述胶带辊上套装有三卷并列设置的胶带，三个第三升降气缸活塞杆上的夹爪气缸与三卷胶带纵向一一对齐；所述一组胶带输送辊纵向排列；所述压板组件包括安装在竖板上的直线轴承、插设在直线轴承内的竖杆、安装在竖杆底端的压板、用于驱动竖杆升降的第五升降气缸，所述压板位于一组胶带输送辊和夹爪气缸之间；

自动绕胶带机构中，所述胶带切断装置包括安装在带式输送机构上的一对相向设置的第四升降气缸、安装在一对第四升降气缸活塞杆上的电热丝；所述电热丝与电加热装置电连接，电热丝位于胶带供给装置和第一旋转装置之间；

所述热封设备包括抽真空热封机构、位于带式输送机构左侧的抽真空热封机构、位于带式输送机构右侧的推进机构；

热封设备中，所述抽真空热封机构包括机架、位于机架旁侧的塑料袋放置平台、安装在机架上的吸附平台、位于吸附平台正上方的一组吸嘴、安装在机架上且位于一组吸嘴下方的抽真空装置、位于吸附平台左右两侧的一对相向设置的横向拉伸装置、位于吸附平台下方且位于吸附平台与塑料袋放置平台之间的下热封装置、位于下热封装置正上方的上热封装置；上述抽真空热封机构中，所述吸附平台上开设多个吸附孔，多个吸附孔与第一气泵装置连接；所述一组吸嘴通过第一升降机构实现升降，第一升降机构安装在机架上；所述抽真空装置包括安装在机架上的第二升降气缸、安装在第二升降气缸活塞杆上的第二水平伸缩气缸、安装在第二水平伸缩气缸活塞杆上的第二连杆、安装在第二连杆上的抽真空管；所述抽真空管与第二气泵装置连接；所述横向拉伸装置包括第三水平伸缩气缸、安装在第三水平伸缩气缸活塞杆上的二级水平伸缩气缸、用于夹住塑料袋外凸边缘的夹爪气缸；所述二级水平伸缩气缸的气缸与第三水平伸缩气缸活塞杆连接，二级水平伸缩气缸的活塞杆与夹爪气缸连接；所述下热封装置通过第四升降气缸实现升降；所述下热封装置包括下热封条、与下热封条连接的电加热装置；所述上热封装置通过第五升降气缸实现升降；所述上热封装置包括与电加热装置连接的上热封条；

热封设备中，所述推进机构包括支架、枢接在支架上的普通丝杆、固定安装在支架上的导轨、滑动安装在导轨上且与普通丝杆螺接的移动架、固定安装在移动架上的基座、枢接在基座上的双向丝杆、与双向丝杆螺接且与基座滑动配合的一对夹爪、安装在移动架上且与双向丝杆联接的伺服电机。