[发明专利]易于测试的多层电路板

权利要求书

1.一种易于测试的多层电路板，其特征在于，包含：

一第一电路板，其表面设有一第一布线层；

多个导电块，设置于该第一电路板的该表面并电连接该第一布线层，各该导电块的截面宽度为自该第一电路板的该表面由下至上呈现渐缩，各该导电块的顶端面积小于底端面积；

一第二电路板，设置于该第一电路板的该表面，该第二电路板具有面向该第一电路板的一第一表面，于该第一表面形成有一第二布线层；

多个导电凹槽，形成于该第一表面，该些导电凹槽与该第二布线层电连接并对应该些导电块；及

一绝缘层，其设置于该第一布线层与该第二布线层之间，该绝缘层设置于该第一布线层上并覆盖该第一布线层；

其中，该些导电块分别对应设置于该些导电凹槽，以电连接该第一布线层及该第二布线层，该些导电凹槽的形状与该些导电块匹配，使该些导电凹槽分别供该些导电块对应容置；

其中该些导电块各自包含有：

一基底层，与该第一布线层邻接，使各该导电块与该第一布线层电连接；

一强化层，其设置于该基底层并覆盖该基底层；

一抗氧化层，其设置于该强化层并覆盖该强化层；及

该强化层的硬度高于该基底层的硬度；

其中于该些导电凹槽内形成一导电层，该导电层与该第二布线层电连接；

其中，该第一电路板与该第二电路板透过该些导电块与该些导电凹槽可分离地彼此电连接。

2.如权利要求1所述的易于测试的多层电路板，其特征在于，该基底层与该第一布线层是相同材料。

3.如权利要求1所述的易于测试的多层电路板，其特征在于，该基底层的材料为铜或其合金。

4.如权利要求3所述的易于测试的多层电路板，其特征在于，该强化层的材料为钯、镍、钨或其合金。

5.如权利要求4所述的易于测试的多层电路板，其特征在于，该抗氧化层的材料为金、锡或其合金。

6.如权利要求2至5中任一项所述的易于测试的多层电路板，其特征在于，该导电层包含有一连接层及一披覆层，该连接层的材料为铜，该披覆层的材料为金或其合金。

7.一种易于测试的多层电路板，其特征在于，包含：

多个电路板，依序堆叠设置，各该电路板的第一表面与第二表面分别设有一布线层，各该电路板 的该第一表面的该布线层经由该电路板的一开孔内的一传导层与该第二表面的该布线层电连接；

多个导电块，分别形成于各该电路板的第一表面，并与该第一表面的该布线层电连接，各该导电块的截面宽度为自各该电路板的该第一表面由下至上呈现渐缩，各该导电块的顶端面积小于底端面积；

多个导电凹槽，分别形成于各该电路板的第二表面，并与该第二表面的该布线层连接；及

多个绝缘层，分别设置于两相邻的电路板之间，该些绝缘层设置于两相邻电路板的该些布线层之间；

其中，该些导电块分别对应设置于该些导电凹槽，以电连接两相邻电路板的该些布线层，该些导电凹槽的形状与该些导电块匹配，使该些导电凹槽分别供该些导电块对应容置；

其中该些导电块各自包含有：

一基底层，与各该电路板的该第一表面的各该布线层邻接，使各该导电块与各该电路板的该第一表面的各该布线层电连接；

一强化层，其设置于该基底层并覆盖该基底层；

一抗氧化层，其设置于该强化层并覆盖该强化层；及

该强化层的硬度高于该基底层的硬度；

其中于该些导电凹槽内形成一导电层，该导电层与各该电路板的该第二表面的各该布线层电连接；

其中，该些电路板透过该些导电块与该些导电凹槽可分离地彼此电连接。