[发明专利]盲点键及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610149411.6 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105679587A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 赵世宏;胡才荣;陈诗凯 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/83 分类号: H01H13/83;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 盲点 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种盲点键及其制造方法,尤其涉及一种设于背光源上的盲点 键及其制造方法。

背景技术

键盘是计算机使用上不可或缺的配件,目前的键盘大多设计有盲点键,盲 点键的键帽上会形成向外凸出的盲点,以供使用者在盲打时触摸而识别。关于 盲点键的制作,一般会通过射出成型的方式将键帽与盲点成型为一体,由于键 盘上非属于盲点键的其它按键并毋须盲点,因而使得盲点键的制作需额外准备 一套射出成型的模具,如此会造成键盘的制造成本无法有效降低的问题。

此外,盲点键的表面还会设置各种具有特定功能的层状体(举例而言、遮光 层)。目前常见的作法,是在盲点键的键帽与盲点成型后,通过模内转印(IMR)、 模外转印(OMR)或其它转印技术,将各层状体转印到键帽的表面上。然而,向外 凸出的盲点通常会将各层状体撑起,使得各层状体在键帽上的包覆效果不佳。

因此,如何提出改良盲点键的制作,以克服上述的种种问题,已成为目前 业界亟待解决之的课题。

发明内容

为解决上述盲点键开模成本昂贵及盲点包覆效果不佳的问题,本发明提供 一种盲点键及其制造方法。

一种盲点键,设置于背光源上,该盲点键包括:

键帽;

遮光层,该遮光层设于该键帽上,具有构成字符图案的第一镂空部;

转印透光层,该转印透光层转印于该遮光层上,并覆盖该第一镂空部,具 有至少一个凹陷部,其中,该背光源的背光依序经由该键帽、该第一镂空部与 该转印透光层,而照亮显示该字符图案;以及

固化凝胶块,设置于该至少一个凹陷部内,该固化凝胶块的上端高于该转 印透光层的上表面,从而可以通过触摸该固化凝胶块而识别该键帽的位置。

作为可选的技术方案,该固化凝胶块的下端位于该凹陷部内。

作为可选的技术方案,该转印透光层的该至少一个凹陷部分散设置于该转 印透光层的识别区的边界。

作为可选的技术方案,该转印透光层的该至少一个凹陷部分散设置于该转 印透光层的识别区的中间区域。

作为可选的技术方案,该固化凝胶块的材质为透光材料,该遮光层具有第 二镂空部,该第二镂空部位于该凹陷部的正下方,该固化凝胶块的下端设置于 该凹陷部与该第二镂空部内,其中,该背光源的背光依序经由该键帽、该第二 镂空层与该凹陷部,而照亮显示该固化凝胶块。

作为可选的技术方案,该凹陷部为贯穿孔或盲孔。

本发明还提供一种盲点键的制造方法,包括下列步骤:

提供键帽;

提供遮光层,该遮光层设于该键帽上,并具有构成字符图案的第一镂空部;

提供转印透光层,通过模内转印或模外转印技术形成于该遮光层上;

在该转印透光层中通过镭雕技术形成凹陷部;

通过点胶技术在该凹陷部的上方点入液态胶料,藉由该凹陷部定义该液态 胶料的流动范围,而在该转印透光层固化形成固化凝胶块。

作为可选的技术方案,在该凹陷部的上方点入的液态胶料会进入该凹陷部, 使该固化凝胶块的下端位于该凹陷部内。

作为可选的技术方案,在该凹陷部形成后还包括下列步骤:通过镭雕技术 在该凹陷部正下方的该遮光层上形成第二镂空部。

作为可选的技术方案,在该凹陷部的上方点入的液态胶料会进入该凹陷部 与该第二镂空部,使该固化凝胶块下端位于该凹陷部与该第二镂空部内。

相比于现有技术,本发明的盲点键,可以解决盲点键的制作需额外开模的 问题,并避免盲点撑起键帽上的各层状体,藉以提升各层状体在键帽上的包覆 效果。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的 限定。

附图说明

图1为本发明盲点键的立体示意图。

图2为本发明盲点键的第一实施例的示意图。

图3为本发明盲点键的第二实施例的示意图。

图4-图9为本发明盲点键的第一实施例的各阶段制造状态示意图。

图10-图11为本发明盲点键的第二实施例的不同于第一实施例的两个阶段 制造状态示意图。

图12为本发明盲点键的转印层识别区的第一实施例。

图13为本发明盲点键的转印层识别区的第二实施例。

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