[发明专利]含有干粘合剂层之光学组件及相关方法

说明书

技术领域

本申请涉及一种光学组件及相关方法。

背景技术

芯片级技术可被用于产生多个平行的光学组件。芯片级技术通常包括形成光学组件阵列的芯片，例如透镜阵列或图像传感器阵列。芯片可以被单片化，换言之，被划分成许多部分，以分隔阵列的光学组件。可替代地，两个或多个光学组件的芯片可以被连接在一起形成连接的芯片组件，此连接的芯片组件随后被单片化而得到多个光学组件，其中，各个光学组件通常包括来自各个芯片的光学组件。

给定阵列的光学组件通常被设计成是相同的。例如，芯片上的透镜阵列的透镜通常被设计成具有相同的性质。然而，通常由于制造的缺陷，阵列的光学组件之间会有变化。这样的变化可能需要将一些光学组件排除掉，从而在制造产量上会产生负面的影响。

例如，图1的横截面显示使用芯片级技术所形成的透镜模块阵列(未显示出)的几个透镜模块100。在本文件中，特定实例的一项是经由括号中的数目(例如，透镜模块100(1))来标示，而不带括号的数目则用来标示任何这样的项(例如，透镜模块100)。透镜模块100被设计成具有一个公称值104的凸缘焦距(FFL)102，其中给定透镜模块100的FFL 102是从透镜模块的基准平面106到透镜模块的焦点108的距离。但是，由于制造的缺陷，FFL 102往往与标称值104至少在某种程度上会发生变化，如图1之所示。例如，透镜模块100(1)具有短于标称值104的FFL 102(1)，透镜模阻100(2)具有长于标称值104的FFL 102(2)，而透镜模块100(3)具有等于标称值104的FFL 102(3)。

图2是三个光学组件200的横截面图，其是使用透明胶204连结图1的透镜模块100与相应的图像传感器202所形成。光学组件200被设计为当透镜模块100具有等于标称值104的FFLs 102时，可以产生一个在焦点的图像。特别是，当给定的透镜模块200的FFL 102等于标称值104时，透镜模块的焦点108会对准各自的图像传感器102的图像平面206。因此，光学组件200(3)将产生一个在焦点的图像，因为其FFL 102(3)等于标称值104。与此相反，光学组件200(1)和200(2)，将不会产生在焦点的图像，因为它们各自的FFLs 102(1)和102(2)显著不同于标称值104。所以，光学组件200(1)和200(2)无法满足性能目标，因此必需被排除。

发明内容

在实施例中，光学组件包括图像传感器，沿着第一方向布置在图像传感器上的透镜模块，透明胶层，由不同于透明胶层的材料所形成的透明干粘合剂层。各个透明胶层和透明干粘合剂层沿着第一方向被布置在图像传感器和透镜模块之间。各个透明胶层和透明干粘合剂层与图像传感器和透镜模块形成光学地串联耦合。

在实施例中，用于形成光学组件的方法包括：沿着第一方向将图像传感器和透镜模块接合在一起，其接合是使用透明胶层和不同于透明胶层的材料所形成的透明干粘合剂层。各个透明胶层和透明干粘合剂层与图像传感器和透镜模块形成光学地串联耦合。

附图说明

图1是使用芯片级技术所形成的三个透镜模块的横截面图。

图2是包括图1的透镜模块的三个光学组件的横截面图。

图3显示根据一个实施例的方法，其用来形成含有干粘合剂层的光学组件。

图4是图像传感器的横截面图。

图5是透镜模块的横截面图。

图6是根据一个实施例的含有干粘合剂层的光学组件的横截面图。

图7是根据一个实施例的另一个含有干粘合剂层的光学组件的横截面图。

具体实施方式

申请人已经发现透镜模块的预期的FFL与其实际的FFL之间的差异可以由透镜模块和接合其上的图像传感器之间的一个或多个透明的干粘合剂层来做至少部分地补偿。透明的干粘合剂层的厚度是透镜模块的FFL的函数。尤其是，透明干粘合剂层的厚度被如此选择，使得透镜模块的焦点基本上当透镜组件被接合到图像传感器时可与图像传感器的图像平面对齐。例如，使用于具有长的FFL的透镜模块的透明干粘合剂层将具有相对大的厚度，以补偿透镜模块的长的FFL。另一方面，使用于具有短的FFL的透镜模块的透明干粘合剂层将具有相对小的厚度，以补偿透镜模块的短的FFL。如此依据透镜模块的FFL来调整透明干粘合层的厚度，可以减少甚至根本上消除与实际的FFL和预期值之间的差异有关的性能的下降，从而提高制造的产率。