[发明专利]一种瓷砖填缝剂的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种瓷砖填缝剂的制备方法，属于填缝剂制备技术领域。

背景技术

填缝剂是在建筑行业用的比较多的一种化学品，通常它具有黏合性强、收缩小、颜色固着力强，具有防裂纹的柔性，装饰质感好，抗压力耐磨损，抗霉菌的特点。

目前，瓷砖饰面所用的填缝剂大多是采用普通水泥、建筑细砂、无机颜料经混合包装，使用时加水调和作为瓷砖缝的填充材料，应用这种瓷砖填缝剂施工完成后不长的时间经风吹、日晒、雨淋、冻融等的自然环境因素的影响下，便会出现大面积的瓷砖墙面泛白返碱、收缩裂缝、霉变、甚至瓷砖脱落等质量问题和安全隐患。本领域曾出现过使用环氧树脂、固化剂及填料混合填充的技术方案试图彻底解决以上问题。但此种方案所用的环氧树脂及固化剂都是无溶剂型，在使用过程中很容易污染瓷砖表面，清理非常困难，容易留下痕迹，同时，施工器具也非常难于清理，造成施工不便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对以环氧树脂为原料制备的填缝剂在使用过程中容易污染瓷砖表面且清理困难，容易留下痕迹的问题，提供了一种利用羟丙基纤维素与合成的聚氨酯混合，并在紫外灯下进行辐照接枝改性，制备得瓷砖填缝剂基体，再将其与硫酸铜等助剂混合制备瓷砖填缝剂的方法，本发明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖表面，清理简单，不会在瓷砖表面留下痕迹。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案是：

（1）按重量份数计，取40～50份羟丙基纤维素、30～40份聚乙二醇、10～15份1,4-丁二醇及8～12份丙烯酸丁酯，放入搅拌机中，以600r/min搅拌10～15min后，将搅拌后所得的混合物放入反应釜中，再向其中加入丙烯酸丁酯质量2～3％的二异氰酸甲苯酯；

（2）在上述添加结束后，使用氮气将反应釜中的空气排出，并进行升压至0.3～0.4MPa，温度设定为90～105℃，以150～180r/min搅拌1～2h后，向反应釜中加入聚乙二醇质量1.2～1.8％的异丁烯三乙氧基硅烷，继续搅拌30～40min；

（3）待上述搅拌结束后，静置陈化40～60min，再以10℃/min降温至室温，随后进行出料，将出料物置于波长为300～340nm的紫外灯下照射5～10min后，将照射后的出料物放置于冰箱中，设定温度为10～15℃，冷冻过夜，再进行过滤，使用水冲洗过滤物2～3次，得瓷砖填缝剂基体；

（4）按重量份数计，取60～63份上述制备得瓷砖填缝剂基体、10～15份硅酸钠、2～4份防霉剂硫酸铜、4～8份抗菌剂碳酸锂、20～22份蒸馏水及0.8～1.2份甲壳胺，放入混合机中，在35～40℃，1200r/min下搅拌30～50min后，自然冷却至室温，即可得到瓷砖填缝剂。

本发明的应用方法：按固液比1:3，将去离子水与上述制备的瓷砖填缝剂，搅拌均匀至无生粉团的均匀膏状，静置3～5min，将拌好的瓷砖填缝剂沿砖石对角线方向挤压至预留的缝隙中，不得留空用与缝隙成斜角的动作将多余的浆料去，小心避免将嵌进缝隙内的浆料带去，待10～15min后，用海绵以画圈动作擦拭表面，进一步按压瓷砖填缝剂，以便填缝剂密实且表面光滑。本发明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖表面，清理简单，不会在瓷砖表面留下痕迹。

本发明与其他方法相比，有益技术效果是：

（1）本发明制备的瓷砖填缝剂在使用过程中不易污染瓷砖白面，清理简单，不会在瓷砖表面留下痕迹；

（2）且填补后的缝隙表面光滑、耐摩擦、耐各种介质侵蚀，寿命长、具有抗菌功能；

（3）同时制备步骤简单，所需成本低。

具体实施方式