[发明专利]一种电子元器件的装配机构

权利要求书

1.一种电子元器件的装配机构，其特征在于包括机架以及安装在机架上的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置，所述的机架上设置有在动力装置的作用下绕中心转动的旋转盘，所述的旋转盘上均匀分布有多个安装座，所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置与退料装置依次环绕在旋转盘的周围，所述的机架上设置有气泵，所述的打胶装置包括第一安装支架，所述的第一安装支架上安装有针筒状的储胶筒，所述的储胶筒的底端开口且正对旋转盘上的安装座的中心，所述的储胶筒的上端通过气管与气泵连接，气泵出气推动储胶筒内的胶水由储胶筒底端滴落；

所述的螺丝拧紧装置包括第三安装支架，所述的第三安装支架上竖直设置有第二滑轨，所述的第二滑轨上安装有支板有限位板，所述的支板与第三气缸连接，所述的第三气缸带动支板在第二滑轨上上下移动，所述的支板上安装有竖立的气动螺丝刀，所述的气动螺丝刀包括旋转刀头，所述的限位板位于支板下方，所述的限位板上设置有供旋转刀头穿过的通孔，所述的限位板的下方设置有夹钳组件，所述的夹钳组件包括多块弹性连接的夹钳片，多块夹钳片包裹构成尖端朝下的类圆锥结构且尖端部在外力作用下可展开，所述的夹钳组件位于通孔的下方且与限位板构成一个空腔；

所述的机架上还设置有螺丝筛选装置，所述的螺丝筛选装置包括用于放入螺丝的料框，所述的料框的内底面为向下凹陷的弧形面，所述的料框的一内侧面设置有倾斜安置的多个扇形叶片，扇形叶片在动力装置的作用下绕中心旋转，所述的料框的两侧面之间通过限位槽连接，所述的限位槽位于多个扇形叶片的中心，所述的料框的另一内侧面设置有与限位槽连通的通道，所述的通道上连接有管路，所述的管路与气泵连接，所述的通道与管路之间设置有用于控制两者之间联通或者断开的第四气缸，所述的管路的一端与通道连接，所述的管路的另一端与夹钳组件连接，所述的夹钳组件的一侧面设置有用于安装管路的开口。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构，其特征在于所述的第一上料装置包括振动盘、临近旋转盘设置的上料滑座与导轨架，所述的振动盘与所述的上料滑座之间通过倾斜设置的滑道连通，所述的导轨架上安装有与第一气缸连接的推块，所述的推块在第一气缸的作用下沿着上料滑座朝向旋转盘上的安装座移动，所述的滑道上设置有与第一气缸连接的传感器。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构，其特征在于所述的第二上料装置包括设置在机架上的第二安装支架，所述的第二安装支架的上平面水平设置在机架上方的圆盘，所述的圆盘在动力装置的作用下绕中心轴旋转，所述的圆盘上均匀分布有多个贯通圆盘上下面的安装槽口，所述的安装槽口沿着圆盘的径向设置，所述的安装槽口与电子元器件的包装条的结构相适应，所述的圆盘下方设置有弧形轨道，所述的弧形轨道的上端竖立且顶面开口正对所述圆盘上的安装槽口，所述的弧形轨道的下端水平设置且端部设置有挡板。

4.据权利要求3所述的一种电子元器件的装配机构，其特征在于所述的第二安装支架上竖直设置有第一滑轨与第二气缸，所述的第一滑轨的侧面设置有传送组件，所述的传送组件包括横置的旋转板件与竖立的旋转柱，所述的旋转板件的两端分别设置有与气泵连接的吸头，两个吸头分别与安装座、弧形轨道的下端对应，所述的旋转柱下端与旋转板件固定，旋转柱的上端为齿轮状结构，所述的传送组件与第一滑轨之间通过连接支架连接，所述的连接支架安装在第一滑轨上，所述的第二气缸与连接支架连接带动连接支架沿着第一滑轨上下移动，所述的连接支架上还设置有旋转气缸，所述的旋转气缸通过皮带与旋转柱的上端连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构，其特征在于所述的第三安装支架上还设置有固定夹紧装置，所述的固定夹紧装置设置在安装座的一侧，在启动螺丝刀上的旋转刀头工作时，固定夹紧装置移动将安装座上的零部件固定在安装座上。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的装配机构，其特征在于所述的退料装置包括第五气缸，所述的第五气缸与拨动板连接，所述的拨动板位于旋转盘上的安装座的上方，第五气缸带动拨动板沿着安装座向外拨，所述的拨动板的下方倾斜设置有漏斗。

7.根据权利要求2所述的一种电子元器件的装配机构，其特征在于所述的第一上料装置、打胶装置、第二上料装置、螺丝拧紧装置、退料装置分别对应旋转盘上的多个安装座上的一个，所述的安装座的上表面设置有沿着旋转盘径向延伸的安装卡槽，所述的安装卡槽呈阶梯状包括下卡槽与上卡槽，所述的上卡槽朝向旋转盘中心延伸，下卡槽朝向旋转盘外周延伸，所述的下卡槽的宽度大于上卡槽，所述的下卡槽的高度大于上卡槽，散热片由推块退入下卡槽并由上卡槽限位。