[发明专利]一种阶梯金手指PCB及其制备方法

权利要求书

1.一种阶梯金手指PCB，其特征在于，包括由内层线路(2)和设置在内层线路(2)上的半固化片(8)组成的内层子板，以及分别设置在半固化片(8)上方和内层线路(2)下方的第一外层线路(5)和第二外层线路(10)，在内层线路(2)上的金手指(9)上还安装有内层阻焊(1)，所述的半固化片(8)上铣出有槽孔，并与内层阻焊(1)和金手指(9)构成阶梯槽结构；

所述的第一外层线路(5)上还镀有外层阻焊(6)，第一外层线路(5)和外层阻焊(6)上均带有露出阶梯槽结构的槽孔。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB，其特征在于，所述的内层线路(2)和第二外层线路(10)之间、第一外层线路(5)与半固化片(8)之间均设有介质层(3)。

3.根据权利要求2所述的一种阶梯金手指PCB，其特征在于，所述的介质层(3)的厚度为160～170μm，其材质为RO4000基材。

4.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB，其特征在于，所述的内层阻焊(1)的厚度为5～10μm；

所述的半固化片(8)的厚度为85～165μm。

5.根据权利要求1所述的一种阶梯金手指PCB，其特征在于，所述的金手指(9)的末端朝外一侧倒圆角。

6.根据权利要求5所述的一种阶梯金手指PCB，其特征在于，设置在金手指(9)末端的金手指引线包括长度0.08～0.1mm的子引线(11)和母引线(12)，所述的子引线(11)的一端连接金手指(9)，另一端连接母引线(12)；

所述的母引线(12)与子引线(11)的连接处，母引线(12)的外角为半圆弧结构。

7.如权利要求1～6任一所述的阶梯金手指PCB的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)在铜箔(4)上制作内层线路(2)、金手指(9)与金手指引线，并在金手指(9)上设置内层阻焊(1)；

(b)采用CNC成型方式在半固化片(8)铣出对应金手指(9)的槽孔，然 后放置在内层线路(2)上层压；

(c)半固化片(8)固化成型后，用硅胶(7)填充满由半固化片(8)上的槽孔、内层阻焊(1)和金手指(9)组成的阶梯槽结构；

(d)继续在半固化片(8)和铜箔(4)分别制作第一外层线路(5)和第二外层线路(10)，并在第一外层线路(5)上设置外层阻焊(6)；

(e)取出阶梯槽结构中的硅胶(7)，对金手指(9)电金；

(f)用CNC成型方式切断金手指引线，即得到最后产品。

8.根据权利要求7所述的一种阶梯金手指PCB的制备方法，其特征在于，步骤(a)中所述的内层阻焊(1)由在阶梯槽内的无SMT焊接点处局部丝印而成。

9.根据权利要求7所述的一种阶梯金手指PCB的制备方法，其特征在于，步骤(b)中：层压前半固化片(8)铣出的槽孔的单边长大于最后产品中半固化片(8)的槽孔的单边长。

10.根据权利要求9所述的一种阶梯金手指PCB的制备方法，其特征在于，层压前半固化片(8)铣出的槽孔的单边长比最后产品中半固化片(8)的槽孔的单边长大0.5mm。